[發明專利]一種蒸鍍機

在審

• 申請號: 201510727216.2
• 申請日: 2015-10-30
• 公開（公告）號: CN105296932A
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發明（設計）人: 沐俊應
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種蒸鍍機，其特征在于，包括：

蒸發源組，包括至少兩個蒸發源，所述蒸發源具有一腔體，所述蒸發源用于對其腔體內的蒸發材料進行蒸發，以產生蒸發氣體；

氣體通道，包括公共氣體通道和至少兩個子氣體通道，所述公共氣體通道用于將所述蒸發源產生的蒸發氣體導出到基板表面；每個所述蒸發源對應設置一所述子氣體通道；所述子氣體通道的一端與所述公共氣體通道連通；所述子氣體通道的另一端與對應的所述蒸發源連通；

閥門組，包括公共閥門和至少兩個子閥門，每個所述子氣體通道對應設置一所述子閥門，所述公共閥門用于控制所述公共氣體通道的導通或者不導通；所述子閥門用于控制對應的所述子氣體通道的導通或者不導通。

2.根據權利要求1所述的蒸鍍機，其特征在于，

當所述蒸鍍機蒸鍍時，開啟任意一個所述蒸發源對應的所述子閥門和所述公共閥門，關閉其余所述子閥門，以使蒸鍍蒸發源的對應的子氣體通道和所述公共氣體通道導通，其中所述蒸鍍蒸發源為所述開啟的子閥門對應的蒸發源。

3.根據權利要求2所述的蒸鍍方法，其特征在于，

所述公共氣體通道的溫度大于所述蒸鍍蒸發源的溫度，所述蒸鍍蒸發源對應的子氣體通道的溫度大于所述蒸鍍蒸發源的溫度。

4.根據權利要求2所述的蒸鍍方法，其特征在于，

當所述蒸鍍蒸發源的腔體中的蒸發材料的容量小于預設值時，關閉所述蒸鍍蒸發源對應的所述子閥門，開啟所述公共閥門和其余所述子閥門中的一個。

5.根據權利要求1所述的蒸鍍機，其特征在于，

當所述蒸鍍機暫停蒸鍍時，關閉所述公共閥門，開啟暫停蒸發源對應的所述子閥門和沉積蒸發源對應的所述子閥門；通過沉積通道，使所述暫停蒸發源產生的蒸發氣體流入與所述沉積蒸發源的腔體中進行沉積，其中所述沉積通道為所述暫停蒸發源對應的子氣體通道與所述沉積蒸發源對應的子氣體通道之間的連通通道；所述暫停蒸發源為所述蒸鍍機蒸鍍時使用的蒸發源，所述沉積蒸發源為其余所述蒸發源中的任意一個或多個。

6.根據權利要求5所述的蒸鍍方法，其特征在于，

所述暫停蒸發源的溫度大于所述沉積蒸發源的溫度，以使所述暫停蒸發源產生的蒸發氣體在所述沉積蒸發源內沉積為液態或固態。

7.根據權利要求1所述的蒸鍍方法，其特征在于，

所述公共氣體通道內還設置有速率監測裝置，所述速率監測裝置用于監測所述蒸發源的蒸發速率。

8.根據權利要求1所述的蒸鍍方法，其特征在于，

所述蒸鍍機還包括輸出部，所述輸出部設置有多個噴咀，所述輸出部用于將從所述氣體通道導出的蒸發氣體通過所述噴咀噴到所述基板的表面。

9.根據權利要求8所述的蒸鍍方法，其特征在于，

當任意一個所述蒸發源蒸鍍時，所述輸出部的溫度大于所述蒸鍍的蒸發源的溫度。

10.根據權利要求1所述的蒸鍍方法，其特征在于，

所述蒸發源設置有加熱裝置、冷卻裝置、溫度監控裝置。