[發明專利]一種金屬基板鉆孔方法及其孔徑檢測方法在審
| 申請號： | 201510726609.1 | 申請日： | 2015-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN105263265A | 公開（公告）日： | 2016-01-20 |
| 發明（設計）人： | 鄧偉良 | 申請（專利權）人： | 景旺電子科技(龍川)有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 517300*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 鉆孔 方法 及其 孔徑 檢測 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬基板鉆孔方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)將金屬基板進行拼板；
(2)按孔徑大小依次先在所述拼板有效單元內鉆出一種孔徑的工作孔，再在工藝邊鉆出同一種孔徑的檢測孔。
2.根據權利要求1所述的金屬基板鉆孔方法，其特征在于：步驟(2)中所有檢測孔按孔徑大小依次排列在工藝邊。
3.根據權利要求1所述的金屬基板鉆孔方法，其特征在于：步驟(2)中按孔徑從大到小的順序進行鉆孔。
4.根據權利要求1所述的金屬基板鉆孔方法，其特征在于：步驟(2)中使用鉆孔機進行鉆孔。
5.根據權利要求1所述的金屬基板鉆孔方法，其特征在于：步驟(2)中鉆孔時拼板的金屬基面朝上。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的金屬基板鉆孔方法的孔徑檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)按鉆孔順序列出孔徑大小排序表；
(2)按孔徑大小排序表依次檢測金屬基板底板檢測孔的孔徑大小。
7.根據權利要求6所述的孔徑檢測方法，其特征在于：在步驟(2)中使用針規作為孔徑檢測工具。
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