[發(fā)明專利]一種用于井下智能開關(guān)工具的接收天線及制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510726490.8
• 申請日: 2016-02-24
• 公開（公告）號: CN107123850B
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王恒;韓穎平;白玉新;羅翔;韓志富
• 申請（專利權(quán)）人: 北京精密機(jī)電控制設(shè)備研究所
• 主分類號: H01Q1/14
• 分類號: H01Q1/14;H01Q1/40;H01Q1/50;H01Q1/52
• 代理公司: 核工業(yè)專利中心 11007
• 代理人: 高尚梅

本發(fā)明屬于井下接收天線技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于井下智能開關(guān)工具的接收天線及制造方法；包括連接密封柱(1)、天線基座(2)、高壓密封連接裝置(3)、線圈(5)、灌封層(6)和天線骨架(7)；其中所述天線骨架(7)位圓柱體，線圈(5)通過灌封層(6)密封固定在天線骨架(7)的外側(cè)壁上，天線骨架(7)一端與天線基座(2)螺接，天線基座(2)邊沿沿天線骨架(7)橫向加工一條通孔，所述通孔靠近天線骨架(7)的一端塞有高壓密閉連接裝置(3)，另一端設(shè)有連接密封柱(1)，所述連接密封柱(1)與RFID讀卡電路連接。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于井下接收天線技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于井下智能開關(guān)工具的接收天線及制造方法。

背景技術(shù)

目前分段壓裂一般采用投球式分段壓裂，這種壓裂方式存在非全通徑、投球壓裂后返球困難、需要再次下鉆磨銑球座、壓裂時(shí)間長等弊端，逐漸難以滿足市場對壓裂的需求。RFID智能壓裂滑套解決了上述的問題，把平時(shí)用于門禁系統(tǒng)的射頻卡讀卡器集成到井下壓裂滑套上，采用電動液壓能源為動力，只需從井上投放相應(yīng)RFID指令標(biāo)簽，便可代替投球等復(fù)雜操作，完成相應(yīng)開關(guān)井動作，這就需要利用RFID天線接收標(biāo)簽信號。傳統(tǒng)的天線主要實(shí)現(xiàn)信號的接收，由于井下高溫、高壓、高濕、高腐蝕、沖刷強(qiáng)度大的惡劣環(huán)境以及天線金屬殼體的影響，難以滿足實(shí)際需要。

因此亟待設(shè)計(jì)一款能夠在井下惡劣環(huán)境條件下快速接收RFID信號的天線，同時(shí)設(shè)計(jì)一種天線的制造方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的，針對現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種適用于高溫、高壓、高濕、高腐蝕、沖刷強(qiáng)度大環(huán)境及天線金屬殼體影響的條件下，具有全通徑、快速接收RFID標(biāo)簽信號的井下智能開關(guān)工具的接收天線及制造方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種用于井下智能開關(guān)工具的接收天線，包括連接密封柱、天線基座、高壓密封連接裝置、線圈、灌封層和天線骨架；其中所述天線骨架位圓柱體，線圈通過灌封層密封固定在天線骨架的外側(cè)壁上，天線骨架一端與天線基座螺接，天線基座邊沿沿天線骨架橫向加工一條通孔，所述通孔靠近天線骨架的一端塞有高壓密閉連接裝置，另一端設(shè)有連接密封柱，所述連接密封柱與RFID讀卡電路連接。

所述密封連接柱包括密封連接柱殼體、密封圈A、密封圈B、密封圈C及密封圈D；其中所述連接柱殼體為一端較細(xì)的中空圓柱體，其較細(xì)端上開有兩個密封槽，密封槽D設(shè)于靠近較細(xì)端端面的密封槽內(nèi)，所述密封圈C設(shè)于較細(xì)端上另一個密封槽中；所述連接柱殼體較粗一端上開有兩個密封槽，其中靠近較粗端端面的密封槽內(nèi)設(shè)有密封圈A，較粗端另一個密封槽內(nèi)設(shè)有密封圈B。

所述高壓密封連接裝置包括高壓密封插針、密封圈E、密封圈F、高壓密封插座及高壓密封膠套；其中所述高壓密封插針將高壓密封插座頂緊于高壓密封膠套內(nèi)部，所述高壓密封插針和高壓密封插座均設(shè)于高壓密封膠套內(nèi)部，高壓密封插針上開有兩個槽，其中密封圈E設(shè)于靠近高壓密封插座一端的槽內(nèi)，密封槽F設(shè)于另一個槽內(nèi)；所述高壓密封插針兩端設(shè)有兩個銷，其中靠近密封圈E端的銷插入高壓密封插座上的插孔內(nèi)。

所述灌封層包括灌封層A、導(dǎo)磁布、灌封層B及膠帶；其中灌封層A將線圈灌封于天線骨架外側(cè)，灌封層A外側(cè)設(shè)有層導(dǎo)磁布，所述導(dǎo)磁布外側(cè)設(shè)有一層灌封層B，所述灌封層B外側(cè)纏有膠帶。

天線骨架的纏繞過程包括以下步驟：

步驟一，將計(jì)算好參數(shù)的線圈均勻纏繞在天線骨架的中間凹槽段，用環(huán)氧樹脂膠帶纏繞在線圈上，纏繞-圈，固化形成灌封層A；

步驟二，在灌封層A上均勻纏繞導(dǎo)磁布，纏繞厚度.-mm；

步驟三，在導(dǎo)磁布上纏繞環(huán)氧樹脂膠帶，纏繞-圈固化形成灌封層B；

步驟四，在灌封層B上纏繞高溫膠帶。