[發明專利]一種高效散熱的手機主板

在審

• 申請號: 201510726444.8
• 申請日: 2015-10-30
• 公開（公告）號: CN106657449A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 賴燦明
• 申請（專利權）人: 上海蔓郁信息科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20;C08L101/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/04
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1.一種高效散熱的手機主板，包括主板本體(1)，其特征在于，所述主板本體(1)上方罩有防塵罩(5)，主板本體(1)靠近一側預留一放置電池插槽(2)，電池插槽(2)四周邊緣設有若干散熱孔(6)，所述散熱孔(6)內安裝有風扇，相對電池插槽(2)的另一側具有若干SIM卡卡槽(3)，電池插槽(2)和SIM卡卡槽(3)的分開設置，所述主板本體(1)下底面涂抹有導熱硅脂層(7)，導熱硅脂層(7)通過高效防火膠層連接有散熱層(8)，散熱層(8)內通過抽拉板(9)安裝有若干微型風機(11)，散熱層(8)上設有若干帶防塵網的散熱通孔，所述主板本體(1)由以下重量份的原料制備而成：基體樹脂88-96份、導熱填料10-50份、紅外反射二氧化鈦0.6-5.2份、光穩定劑0.6-1.4份、無機納米粒子5～15份、導電炭黑6-14份、耐化學品改性劑0.8-5.2份、耐熱劑5-25份、偶聯劑0.1-1份、抗氧劑0.1-1份、潤滑劑0.1-1份。

2.根據權利要求1所述的一種高效散熱的手機主板，其特征在于，所述S I M卡卡槽(3)兩側邊具有擋板(4)，所述SIM卡卡槽(3)上方固設有壓片(10)。

3.根據權利要求1所述的一種高效散熱的手機主板，其特征在于，所述主板本體(1)上還設有儲存卡槽和攝像頭接頭。

4.根據權利要求1所述的一種高效散熱的手機主板，其特征在于，所述導熱填料為氧化鎂、氫氧化鋁、氮化硼按質量比1:1:1混合所得，所述導熱填料的粒徑在0.5um-2.0um，純度大于98％。

5.根據權利要求1所述的一種高效散熱的手機主板，其特征在于，所述光穩定劑為水楊酸酯、二苯甲酮、三嗪類、苯并三唑類的UV吸收劑以及受阻胺類自由基捕捉劑中的一種或多種混合物。

6.根據權利要求1所述的一種高效散熱的手機主板，其特征在于，所述無 機納米粒子為納米二氧化硅、納米蒙脫土中的一種或兩種的混合。

7.根據權利要求1所述的一種高效散熱的手機主板，其特征在于，所述導電炭黑為具鏈狀結構的導電炭黑。

8.根據權利要求1所述的一種高效散熱的手機主板，其特征在于，所述耐化學品改性劑為含氟類添加劑，分子量為1000—10000，可以為液體或固體形態存在。

9.根據權利要求1所述的一種高效散熱的手機主板，其特征在于，所述抗氧劑為受阻酚化合物、亞磷酸酯化合物中的一種或兩種混合物；所述潤滑劑為硅油、白礦油、脂肪酸酰胺、硬脂酸鹽、石蠟、聚乙烯蠟或乙撐雙硬脂酰胺中的一種或幾種的混合物。