[發明專利]LED光源組件及其封裝方法

有效

• 申請號: 201510725995.2
• 申請日: 2015-10-29
• 公開（公告）號: CN105261613B
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發明（設計）人: 蘇佳檳;肖浩;李明珠;孫婷
• 申請（專利權）人: 廣州硅能照明有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;F21V19/00;F21V5/04;F21Y115/10;F21Y105/18
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 陳軒

1.一種LED光源組件，其特征在于：其包括基板、一級冷白LED芯片、一級紅色LED芯片、一級綠色LED芯片、一級藍色LED芯片和一級暖白LED芯片；

一級冷白LED芯片、一級紅色LED芯片、一級綠色LED芯片、一級藍色LED芯片和一級暖白LED芯片均布設于基板上；一級冷白LED芯片位于基板的中部；一級紅色LED芯片、一級綠色LED芯片和一級藍色LED芯片交替圍成一級RGB色環結構，該一級RGB色環結構位于一級冷白LED芯片的外圍；該一級暖白LED芯片呈環狀結構，位于該一級RGB色環結構的外圍；一級冷白LED芯片、一級RGB色環結構和一級暖白LED芯片同軸線；

所述基板還布設有公共接地端以及分別與各LED芯片電性連接的電極。

2.如權利要求1所述的LED光源組件，其特征在于：LED光源組件還包括二級冷白LED芯片、二級紅色LED芯片、二級綠色LED芯片、二級藍色LED芯片和二級暖白LED芯片；

二級冷白LED芯片、二級紅色LED芯片、二級綠色LED芯片、二級藍色LED芯片和二級暖白LED芯片均布設于基板上；二級冷白LED芯片呈環狀，位于一級暖白LED芯片的外圍；二級紅色LED芯片、二級綠色LED芯片、二級藍色LED芯片交替圍成二級RGB色環結構，位于二級冷白LED芯片的外圍；二級暖白LED芯片呈環狀，位于二級暖白LED芯片的外圍；一級暖白LED芯片、二級冷白LED芯片、二級紅色LED芯片、二級綠色LED芯片、二級藍色LED芯片和二級暖白LED芯片同軸線。

3.如權利要求2所述的LED光源組件，其特征在于：LED光源組件還包括分別覆蓋于一級冷白LED芯片、一級紅色LED芯片、一級綠色LED芯片、一級藍色LED芯片、一級暖白LED芯片上、二級冷白LED芯片、二級紅色LED芯片、二級綠色LED芯片、二級藍色LED芯片和二級暖白LED芯片的色轉換層。

4.如權利要求3所述的LED光源組件，其特征在于：LED光源組件還包括覆蓋于各色轉換層上的一透鏡層。

5.如權利要求4所述的LED光源組件，其特征在于：該透鏡層呈菲涅爾透鏡狀，且透鏡層的環帶寬度與色轉換層構成的環帶寬度一致。

6.一種LED光源組件的封裝方法，其特征在于：其包括以下步驟：

步驟S1：在基板上設置若干固晶位；以及

步驟S2：將至少兩級光源組件焊接于對應的固晶位上，以構成以基板的中部為中心，逐級向外分布的光源環形布局；每一級光源組件包括冷白LED芯片、紅色LED芯片、綠色LED芯片、藍色LED芯片和暖白LED芯片，紅色LED芯片、綠色LED芯片和藍色LED芯片交替圍成RGB色環結構，該RGB色環結構位于冷白LED芯片的外圍；該暖白LED芯片呈環狀結構，位于該RGB色環結構的外圍；冷白LED芯片、RGB色環結構和暖白LED芯片同軸線；還包括步驟S3：將熒光粉和膠水以預設比例配置成色轉換膠水，采用環形點膠方式分別對每一級中的各LED芯片進行點膠，再烘干，以在各LED芯片上形成色轉換層。

7.如權利要求6所述的LED光源組件的封裝方法，其特征在于：本方法還包括步驟S4：在色轉換層上用模壓方式制作菲涅爾透鏡層，透鏡層的環帶寬度與色轉換層構成的環帶寬度一致。

8.如權利要求6所述的LED光源組件的封裝方法，其特征在于：該固晶位為從基板的頂面開設而成的環狀凹槽。

9.如權利要求6所述的LED光源組件的封裝方法，其特征在于：該固晶位為在基板的頂面通過點膠方式制作而成的環形圍壩。