[發(fā)明專利]電子部件單元及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510725901.1 | 申請日： | 2015-10-29 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105578823B | 公開（公告）日： | 2019-09-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 愛知后將;吉田明和 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社電裝 |
| 主分類號(hào)： | H05K5/06 | 分類號(hào)： | H05K5/06;H05K13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;李春暉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 部件 單元 及其 制造 方法 | ||
1.一種電子部件單元(1)，包括：
印制板(2)；
電子部件(3)，所述電子部件(3)具有被固定至所述印制板(2)的 基部(31)以及與所述基部(31)相對的頭部(32)；
其中容納所述印制板(2)和所述電子部件(3)的殼體(4)；以及
被注入所述殼體(4)中的泡沫樹脂(5)，其中，
所述殼體(4)具有孔部(41)，以及
所述泡沫樹脂(5)通過所述泡沫樹脂(5)將所述電子部件(3)的 所述頭部(32)固定至所述殼體(4)，并且封閉所述殼體(4)的所述孔 部(41)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件單元(1)，其中，
所述殼體(4)的所述孔部(41)位于從所述電子部件(3)的所述頭 部(32)延伸的延長線(L)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件單元(1)，其中，
所述殼體(4)具有從所述殼體(4)的內(nèi)部突出的肋部(42)，以及
被注入所述殼體(4)中的所述泡沫樹脂(5)被所述肋部(42)阻擋。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件單元(1)，其中，
所述泡沫樹脂(5)是聚氨酯泡沫樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件單元(1)，其中，
所述電子部件單元(1)用于裝配至車輛。
6.一種根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的電子部件單元(1)的制 造方法，包括：
將發(fā)泡樹脂(50)從所述孔部(41)注入所述殼體(4)中，所述殼 體(4)其中容納有所述印制板(2)和所述電子部件(3)，以及
使所述發(fā)泡樹脂(50)在所述殼體(4)中發(fā)泡并硬化。
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