[發明專利]一種帶有陶瓷襯套的可控溫盤面結構在審
| 申請號: | 201510725508.2 | 申請日: | 2015-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN106653647A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 吳鳳麗;蘇欣;張建 | 申請(專利權)人: | 沈陽拓荊科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68;H01L21/687;C23C16/44;C23C16/458 |
| 代理公司: | 沈陽維特專利商標事務所(普通合伙)21229 | 代理人: | 甄玉荃,陳福昌 |
| 地址: | 110179 遼寧省*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 帶有 陶瓷 襯套 可控 盤面 結構 | ||
1.一種帶有陶瓷襯套的可控溫盤面結構,其特征在于,該結構包括鋁盤與陶瓷襯套,所述鋁盤上設有三個通孔A和九個通孔B,鋁盤的內部還設有傳熱通道,所述傳熱通道上設有進口和出口;所述陶瓷襯套上設有凸臺和邊沿,陶瓷襯套的內部設有與所述三個通孔A位置對應的三個頂升銷套管,每個頂升銷套管中有通孔C,陶瓷襯套內部還設有與所述九個通孔位置相對應的九個支撐柱,陶瓷襯套的底部設有孔A與孔B,所述孔A與出口相通,所述孔B與入口相通;所述傳熱通道采用摩擦焊或釬焊的方式固定于鋁盤內部,所述鋁盤和陶瓷襯套扣合固定,使陶瓷襯套底部的三個頂升銷套管插入鋁盤邊緣處的三個通孔A內,使陶瓷襯套設置的九個支撐柱插入鋁盤中的九個通孔B中。
2.如權利要求1所述的一種帶有陶瓷襯套的可控溫盤面結構,其特征在于,所述九個支撐柱插入九個通孔B中使九個支撐柱的頂端高于鋁盤1的盤面。
3.如權利要求1所述的一種帶有陶瓷襯套的可控溫盤面結構,其特征在于,所述九個支撐柱的高度均相同。
4.如權利要求1所述的一種帶有陶瓷襯套的可控溫盤面結構,其特征在于,所述傳熱通道中通入液態傳熱介質或埋設加熱絲來實現溫度控制。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





