[發(fā)明專利]一種具有低摩擦表面的配流盤及制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510725382.9 | 申請日： | 2015-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN105275794A | 公開（公告）日： | 2016-01-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊敬;郭繼保;權(quán)龍;黃家海;黃偉男 | 申請（專利權(quán)）人： | 太原理工大學(xué) |
| 主分類號： | F04B53/00 | 分類號： | F04B53/00;F04B53/18;B21J5/02 |
| 代理公司： | 太原市科瑞達專利代理有限公司 14101 | 代理人： | 盧茂春 |
| 地址： | 030024 山西*** | 國省代碼： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 具有 摩擦 表面 配流盤 制造 方法 | ||
1.一種具有低摩擦表面的配流盤，其特征在于，所述配流盤為表面呈波浪形或者球面的配流盤，所述配流盤表面指配流盤與缸體接觸的表面，配流盤表面上布滿微坑，微坑用于改善配流副潤滑性能，減小配流副的摩擦，提高配流盤的耐磨性和承載能力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有低摩擦表面的配流盤，其特征在于，所述微坑均勻分布于配流盤表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種具有低摩擦表面的配流盤，其特征在于，所述微坑不均勻分布于配流盤表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種具有低摩擦表面的配流盤，其特征在于，所述微坑在不均勻分布的情況下，配流盤的吸油腔所在的低壓側(cè)的微坑分布比壓油腔所在的高壓側(cè)的微坑分布較密集。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4的任一項所述一種具有低摩擦表面的配流盤，其特征在于，所述微坑的形狀為半球形、倒圓錐形或長方體形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~4的任一項所述一種具有低摩擦表面的配流盤，其特征在于，所述微坑率為10%~70%，微坑的面積是0.02mm2~0.2mm2，微坑深度為5μm~30μm。
7.一種配流盤的制造方法，其特征在于，使用閉式精密模鍛一次成型工藝，再進行高頻次快速鍛壓，在獲得所需的表面形貌的同時，使配流盤表層金屬的晶格畸變，晶粒細化，變形抗力增大，應(yīng)力集中減少，增大了配流盤的強度，提高了配流盤表面的綜合性能。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述一種配流盤的制造方法，其特征在于，所述閉式精密模鍛一次成型是在采用閉式模鍛一次成型的前提下，在模鍛設(shè)備上鍛造；鍛造過程中上模與下模的間隙不變，坯料在四周封閉的模膛中成型，配流盤加工過程中沒有飛邊。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述一種配流盤的制造方法，其特征在于，所述高頻次鍛壓的鍛壓頻率為每分鐘200次~500次。
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