[發明專利]一種光纖光柵溫度傳感器的封裝裝置

在審

• 申請號: 201510725260.X
• 申請日: 2015-10-30
• 公開（公告）號: CN105403324A
• 公開（公告）日: 2016-03-16
• 發明（設計）人: 陳濤;劉士華;方亮;李瑞亞
• 申請（專利權）人: 武漢理工大學
• 主分類號: G01K11/32
• 分類號: G01K11/32
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 崔友明;楊曉燕

1.一種光纖光柵溫度傳感器的封裝裝置，其特征在于：包括基體(1)、基體殼(2)和光纖光柵(3)，所述光纖光柵(3)粘貼到基體(1)的軸向中心，基體殼(2)與基體(1)過盈配合連接。

2.如權利要求1所述的光纖光柵溫度傳感器的封裝裝置，其特征在于：所述基體(1)沿其軸向中心設置有中心槽(12)，中心槽(12)的兩端分別設置有光纖光柵粘貼槽(13)，基體(1)上相對中心槽(12)兩側邊緣分別對稱設置有第一雙曲面(11)和第二雙曲面(14)，且第一雙曲面(11)和第二雙曲面(14)的中心沿垂直于基體(1)軸向的方向分別設置有基體粘貼面(15)；所述基體殼(2)上設置有與基體粘貼面(15)配合粘貼的基體殼粘貼槽(21)，以及分別與第一雙曲面(11)和第二雙曲面(14)配合連接的第三雙曲面(22)和第四雙曲面(23)；所述光纖光柵(3)粘貼在基體(1)的中心槽(12)中，粘貼位置在光纖光柵粘貼槽(13)處，基體(1)的第一雙曲面(11)和第二雙曲面(14)分別與基體殼(2)的第三雙曲面(22)和第四雙曲面(23)過盈配合連接，基體粘貼面(15)粘貼在基體殼粘貼槽(21)上。

3.如權利要求1或2所述的光纖光柵溫度傳感器的封裝裝置，其特征在于：所述基體(1)與基體殼(2)均選擇金屬材料，且基體(1)的熱膨脹系數大于基體殼(2)的熱膨脹系數。