[發(fā)明專利]晶圓環(huán)快速換料裝置及其方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510719940.0
• 申請日: 2015-10-30
• 公開（公告）號: CN105280532A
• 公開（公告）日: 2016-01-27
• 發(fā)明（設計）人: 石敦智;陳世偉;王建宏;劉黃頌凱
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州均華精密機械有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡;徐丹

一種晶圓環(huán)快速換料裝置，其包含有：一夾持單元，其具有一上夾模塊與一下夾模塊，該上夾模塊與該下夾模塊系形成為一雙層模塊；一承載單元，其相鄰于該夾持單元；以及至少一供應單元，其相鄰于該夾持單元，并且位于相鄰該夾持單元且非與該承載單元相同的任一側(cè)。該上夾模塊系夾持一位于供應單元之晶圓環(huán)，并將該晶圓環(huán)移動至該承載單元；該下夾模塊系夾持一位于該承載單元之晶圓環(huán)，并將該晶圓環(huán)移動至該供應單元。前述之取出與送入晶圓環(huán)的動作系同步進行，故能無縫且縮短更換晶圓環(huán)的時間。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及一種晶圓環(huán)快速換料裝置及其方法，尤指一種能夠同步將二晶圓環(huán)送入與取出一承載單元的方法及其裝置。

背景技術(shù)

請配合參考第1圖與第2圖所示，現(xiàn)有的晶粒取放方式，其系于一晶圓環(huán)10設置有一藍膜。藍膜的一面貼附有多個晶粒11。具有多個晶粒11之晶圓環(huán)10系設置于一晶舟盒中。晶舟盒系設置于一升降單元的頂端。

升降單元系將晶舟盒上升至一設定高度或下降至一設定距離，以使一夾爪20能夠晶圓環(huán)10由晶舟盒中夾出，并將晶圓環(huán)10放置于一承載機構(gòu)21中。

如第2圖所示，當晶圓環(huán)10位于承載機構(gòu)21中后，承載機構(gòu)21系下降至一設定距離，以使位于承載機構(gòu)21下方的擴張環(huán)22能夠接觸藍膜。所以擴張環(huán)22系進行一擴膜的動作，以使藍膜的表面形成一平整的狀態(tài)，并將晶粒彼此之間的距離拉大。一取放單元系開始進行挑選晶粒11的動作。

待晶粒11挑選完畢后，承載機構(gòu)21系上升至一設定高度，以使擴張環(huán)22不再接觸藍膜。因藍膜已經(jīng)過晶粒11的挑選制程，以及脫離擴膜的制程。原先表面平整的藍膜會形成為一松弛的藍膜。

為了避免松弛的藍膜于替換晶圓環(huán)10的過程中，損傷位于另一晶圓環(huán)10的晶粒11。一加熱單元會對松弛的藍膜進行一加熱的動作，受熱的藍膜會再度形成一平整的藍膜。

夾爪21會將具有已受熱的藍膜之晶圓環(huán)10送回晶舟盒中，并于晶舟盒中再夾持另一晶圓環(huán)10，并將另一晶圓環(huán)10送入承載機構(gòu)21中，以再次進行一晶粒11的挑選制程。

綜合上述，現(xiàn)有的晶粒挑選制程依序應具有夾持晶圓環(huán)、擴膜、挑選晶粒、加熱藍膜與更換晶圓環(huán)。然以往的晶粒的尺寸較小，所以藍膜所貼附有晶粒的數(shù)量可能超過上千顆，所以需要較多之挑選晶粒的時間，若再加上加熱藍膜的時間，整個晶粒挑選程制程所消耗的時間是冗長。

但某些具有特殊規(guī)格的晶粒的尺寸系大于以往的晶粒之尺寸，所以藍膜所貼附的晶粒之數(shù)量可能僅百顆，若仍依現(xiàn)有的晶粒挑選制程挑選這些尺寸較大的晶粒，對于講求效率的晶圓產(chǎn)業(yè)而言，晶圓環(huán)更換與藍膜加熱所耗損的時間過長，現(xiàn)有的晶粒挑選制程所使用的晶圓環(huán)更換效率不能符合實際的需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓環(huán)快速換料裝置及其方法，其系利用一上夾模塊將一晶圓環(huán)送入一承載單元，一下夾模塊將另一晶圓環(huán)取出承載單元，送入與取出晶圓環(huán)之動作為同步，所以能夠降低更換晶圓環(huán)所需的時間，以提升工作效率。

為達到上述目的，本發(fā)明采用的裝置技術(shù)方案是：一種晶圓環(huán)快速換料裝置，其特征在于：其包含有：

一夾持單元，其具有一上夾模塊與一下夾模塊，該上夾模塊與該下夾模塊形成為一雙層模塊；

一承載單元，其相鄰于該夾持單元；以及

至少一供應單元，其相鄰于該夾持單元，并且位于相鄰該夾持單元且非與該承載單元相同的任一側(cè)。

上述方案中，所述上夾模塊系夾持一位于供應單元的晶圓環(huán)，并將該晶圓環(huán)移動至該承載單元；該下夾模塊系夾持一位于該承載單元的晶圓環(huán)，并將該晶圓環(huán)移動至該供應單元。

上述方案中，所述夾持單元更具有一上往復模塊與一下往復模塊，該上往復模塊系耦接該上夾模塊，該下往復模塊系耦接該下夾模塊。