[發明專利]柔性電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201510717966.1
• 申請日: 2015-10-28
• 公開（公告）號: CN106658959A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 郭志
• 申請（專利權）人: 富葵精密組件(深圳)有限公司;宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司44334
• 代理人: 薛曉偉

1.一種柔性電路板的制作方法，其包括：

提供一內層電路基板，該內層電路基板上形成有至少一貫通該內層電路基板的第一通孔；

提供一第二覆銅基板及一第三覆銅基板，并將該第二覆銅基板及該第三覆銅基板貼附在該內層電路基板的相對兩側，進而形成一電路基板中間體，該第一外層覆銅基板包括一第三銅箔層，該第二外層覆銅基板包括一第四銅箔層；

在該電路基板中間體上形成至少一分別貫穿該第一外層覆銅基板及該第二外層覆銅基板的第二通孔及第三通孔，該第二通孔及該第三通孔與該第一通孔一一對應且相通，該第一通孔的孔徑小于該第二通孔及該第三通孔的孔徑；

填孔電鍍；及

將該第三銅箔層及該第四銅箔層制作形成一第一外層導電線路層和第二外層導電線路層。

2.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，該內層電路基板的制作方包括步驟：

通過一第一覆銅基板，該第一覆銅基板包括一第一基材層及形成在該第一基材層的相對兩表面的第一銅箔層和第二銅箔層；

在該第一覆銅基板上形成該第一通孔；及

將該第一銅箔層及該第二銅箔層制作形成一第一內層導電線路和一第二內層導電線路。

3.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，在進行填孔電鍍之前，該柔性電路板的制作方法還包括：在該第二通孔、該第三通孔及該第一通孔的孔壁上形成一化學鍍層。

4.如權利要求1所述的柔性電路板的制作方法，其特征在于，該第二覆銅基板及該第三覆銅基板分別通過一第一膠層及一第二膠層粘合在該內層電路基板的相對兩表面。

5.一種柔性電路板，其包括一內層電路基板、形成在該內層電路基板相對兩表面的第二基材層和第三基材層及分別形成在該第二基材層和該第三基材層的遠離該內層電路基板的表面的一第一外層導電線路 層和一第二外層導電線路層；該柔性電路板還包括至少一貫穿該內層電路基板的第一通孔、至少一貫穿該第二基材層和該第一外層導電線路層的第二通孔及至少一貫穿該第三基材層和該第二外層導電線路層的第三通孔，該第一通孔與該第二通孔及該第三通孔一一對應且相通，該第一通孔的孔徑小于該第二通孔及該第三通孔的孔徑，該第一通孔、該第二通孔及該第三通孔內形成有填孔電鍍材料以電連接該內層電路基板、該第一外層導電線路層及該第二外層導電線路層。

6.如權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，該第一通孔為一微通孔，D1＝(10～50)um，其中，D1為該第一通孔的孔徑。

7.如權利要求6所述的柔性電路板，其特征在于，D3＝D2＝D1+(25～75)um，其中D2為該第二通孔的孔徑，D3為該第三通孔的孔徑。

8.如權利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，該內層電路基板包括一第一基材層及形成在該第一基材層相對兩表面的一第一內層導電線路層和一第二內層導電線路層。

9.如權利要求8所述的柔性電路板，其特征在于，該柔性電路板還包括一第一膠層及該第二膠層，該第一膠層位于該第一內層導電線路層和該第二基材層之間，該第二膠層位于該第二內層導電線路層和該第三基材層之間。

10.如權利要求9所述的柔性電路板，其特征在于，該第二通孔還貫穿該第一膠層，該第三通孔還貫穿該第二膠層。