[發明專利]一種上下聯動的電子元器件折彎機構

在審

• 申請號: 201510717604.2
• 申請日: 2015-10-29
• 公開（公告）號: CN105251834A
• 公開（公告）日: 2016-01-20
• 發明（設計）人: 邱明毅;蔡志敏;陳新峰;張文生;馮輝龍;劉武超;王存軒
• 申請（專利權）人: 蘇州凡特斯測控科技有限公司
• 主分類號: B21D11/00
• 分類號: B21D11/00;B21D11/22;B21D37/10;H01R43/16
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 連圍

技術領域：

本發明涉及電子元器件加工設備，具體而言，涉及一種上下聯動的電子元器件折彎機構。

背景技術：

部分電子元器件的端子需經折彎處理后方可使用，現有技術中的折彎設備一般采用上模塊下壓定位在底模塊的電子元器件的方式對電子元器件的端子進行折彎處理。然而，由于電子元器件端子材料本身的性能，當折彎處理完成，所述上模塊上升復位后，電子元器件折彎后的端子會出現一定程度的形狀反彈。

發明內容：

本發明所解決的技術問題：

第一，現有技術中的電子元器件折彎設備，當折彎處理結束，其用于折彎電子元器件端子的上模塊上升復位后，電子元器件折彎后的端子會出現一定程度的形狀反彈，導致電子元器件的端子得不到預定的形狀；

第二，現有技術中的電子元器件折彎設備，電子元器件端子的折彎長度一般按電子元器件向上突出底模塊的長度而定，而所述底模塊一般按特定電子元器件端子的折彎要求而被制作成固定形狀，即一塊底模塊僅能適用一種特定電子元器件端子的折彎要求，如此，造成了底模塊的浪費。

為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：

一種上下聯動的電子元器件折彎機構，包括設有水平頂板的機架、安裝在水平頂板上的升降驅動機構、位于水平頂板下方且與升降驅動機構連接的折彎模組、位于折彎模組下方的定位底板、定位在定位底板上的下模板；

所述升降驅動機構包括伺服電機、與伺服電機聯接的絲桿、與絲桿螺接的升降板；所述水平頂板上設有導向柱，導向柱的頂端固定安裝有安裝板，所述伺服電機安裝在安裝板上，所述升降板上固定安裝有與導向柱配合的導向套；所述水平頂板上開設通孔，通孔內活動插設連接柱，連接柱的頂端與升降板固定連接，連接柱的底端與折彎模組固定連接；

所述折彎模組包括上層組合板和折彎模塊，所述上層組合板的底部設有滑軌，所述折彎模塊的頂部開設與滑軌配合的滑槽，所述上層組合板的一側開設一豁口，上層組合板的頂部安裝一位于豁口處的伸縮氣缸，伸縮氣缸的活塞桿上設有一連接板，連接板位于豁口內，連接板的頂部與伸縮氣缸的活塞桿連接，連接板的底部與折彎模塊連接；

所述定位底板的底部固定連接左側板和右側板，左側板和右側板的底部固定連接一水平板；所述水平板和定位底板之間設有第二導向柱，第二導向柱上滑動配合有第二升降板，第二升降板上設有基板，基板位于定位底板的下方；所述水平板的底部安裝有第二伺服電機，第二伺服電機聯接第二絲桿，第二絲桿向上穿過水平板與第二升降板螺接；所述下模板上開設多個模板孔，所述定位底板上開設多個與模板孔上下對齊的第一定位孔，所述電子元器件放置在基板上且被定位在模板孔和第一定位孔內；

所述機架包括與水平頂板底部固定連接的左支板和右支板，定位底板位于左支板和右支板之間；

所述左支板上安裝有上下聯動機構，所述上下聯動機構包括樞接在左支板上的傳動軸、安裝在傳動軸上的驅動齒輪、固定安裝在左支板上的橫梁、樞接在橫梁上且與驅動齒輪嚙合的齒輪件、安裝在左側板上的螺紋桿；所述齒輪件包括齒輪部分、位于齒輪部分兩側的樞接部分，齒輪件的中心處開設螺紋孔，螺紋孔貫穿整個齒輪件，所述橫梁上開設樞接孔，所述齒輪件的樞接部分樞接在橫梁的樞接孔內，所述螺紋桿豎直設置，螺紋桿螺接在螺紋孔內且穿過橫梁，螺紋桿的頂部通過一連接塊安裝在左側板的頂部，螺紋桿的底部通過另一連接塊安裝在左側板的底部；所述傳動軸的頂部安裝有第一同步帶輪，所述絲桿上安裝有第二同步帶輪，所述第一同步帶輪和第二同步帶輪通過同步帶連接；所述右支板的內側壁上開設升降導向槽，所述右側板的外側壁上設有與升降導向槽配合的升降導向塊。

按上述技術方案，本發明所述上下聯動的電子元器件折彎機構的工作原理如下：

第一，待加工的電子元器件放置在基板上且被定位底板的第一定位孔和下模板的模板孔定位，其中，下模板定位在定位底板上，電子元器件待折彎的端子向上突出下模板；電子元器件待折彎的端子向上突出下模板的長度可調，具體地：第二伺服電機驅動第二絲桿旋轉，第二絲桿驅動第二升降板在第二導向柱的導向下進行升降，第二升降板帶動其上的基板升降，在定位底板和下模板保持不動的情況下，基板的升降可控制電子元器件待折彎的端子向上突出下模板的長度。