[發(fā)明專利]一種HDI剛撓結(jié)合板層間盲孔全銅填充的制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510713485.3
• 申請日: 2015-10-28
• 公開（公告）號: CN105307423A
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周江濤
• 申請（專利權(quán)）人: 安捷利電子科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛(wèi);林傳貴

1.一種HDI剛撓結(jié)合板層間盲孔全銅填充的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

1）準備雙面覆銅板，對所述雙面覆銅板進行單面減銅；

2）采用激光鉆孔在所述雙面覆銅板的減銅的一面制備出倒梯形的盲孔；

3）清潔所述盲孔的孔壁及孔底，除去鉆孔時留在孔壁及孔底的殘渣；

4）在所述盲孔的孔壁及孔底的表面沉積上金屬銅層；

5）在沉積了所述金屬銅層的盲孔內(nèi)填滿銅，從而使所述HDI剛撓結(jié)合板實現(xiàn)層間互聯(lián)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述HDI剛撓結(jié)合板層間盲孔全銅填充的制備方法，其特征在于，步驟1）中，將所述雙面覆銅板的一面貼上干膜，對未貼干膜的一面采用水平減銅工藝進行單面減銅。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述HDI剛撓結(jié)合板層間盲孔全銅填充的制備方法，其特征在于，步驟2）中，所述激光鉆孔為UV激光鉆孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述HDI剛撓結(jié)合板層間盲孔全銅填充的制備方法，其特征在于，步驟2）中，所述盲孔的上部孔徑A大于所述盲孔的下部孔徑B，且B≥0.6A。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述HDI剛撓結(jié)合板層間盲孔全銅填充的制備方法，其特征在于，步驟3）中，采用濕法除膠工藝對所述盲孔的孔壁及孔底進行清潔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述HDI剛撓結(jié)合板層間盲孔全銅填充的制備方法，其特征在于，步驟3）中，清潔后所述盲孔的孔壁及孔底的粗糙度Ra為500~1000nm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述HDI剛撓結(jié)合板層間盲孔全銅填充的制備方法，其特征在于，步驟4）中，采用化學(xué)沉銅工藝在所述盲孔的孔壁及孔底的表面沉積所述的金屬銅層。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述HDI剛撓結(jié)合板層間盲孔全銅填充的制備方法，其特征在于，所述金屬銅層的厚度為0.2~1μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述HDI剛撓結(jié)合板層間盲孔全銅填充的制備方法，其特征在于，步驟5）中，通過盲孔填孔電鍍工藝在所述盲孔中填滿銅，具體過程為：電鍍時電流密度為10~16ASF，電鍍時間為40~80分鐘，在填孔藥水線上進行盲孔全銅填充。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述HDI剛撓結(jié)合板層間盲孔全銅填充的制備方法，其特征在于，所述的盲孔填孔電鍍工藝采用的電鍍藥水的組分中包含無水硫酸銅220±20g/L、硫酸50±10g/L、氯離子50±10ppm、加速劑1.0±0.2mL/L、抑制劑1.0±0.2mL/L、整平劑1.0±0.2mL/L。