[發明專利]用于烯烴聚合的催化劑組分及其制備方法和應用和用于烯烴聚合的催化劑及其應用有效
| 申請號: | 201510707916.5 | 申請日: | 2015-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN106608932B | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 夏先知;趙瑾;高富堂;劉月祥;李威蒞;任春紅;凌永泰;譚揚;彭人琪 | 申請(專利權)人: | 中國石油化工股份有限公司;中國石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
| 主分類號: | C08F10/00 | 分類號: | C08F10/00;C08F4/649;C08F4/651;C08F4/654;C08F4/02 |
| 代理公司: | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人: | 王崇;李婉婉 |
| 地址: | 100728 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 催化劑 烯烴聚合 鹵化鎂醇合物 制備方法和應用 內給電子體 制備 烯烴聚合反應 液體冷卻介質 醇酯化合物 聚丙烯樹脂 立構定向性 氫調敏感性 接觸反應 載體合成 鈦化合物 熔體 加壓 應用 穿過 開發 生產 | ||
1.一種用于烯烴聚合的催化劑組分的制備方法,該方法包括:將鹵化鎂醇合物載體、鈦化合物以及內給電子體進行接觸反應,其特征在于,所述內給電子體含有醇酯化合物;所述鹵化鎂醇合物載體的制備步驟包括:在加壓下,將鹵化鎂醇合物熔體穿過具有孔的結構單元與液體冷卻介質接觸,所述加壓的條件包括:壓力為0.05-1MPa,所述孔的孔徑為10-1800μm。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其中,所述加壓的條件包括:壓力為0.1-0.5MPa。
3.根據權利要求1或2所述的制備方法,其中,所述孔的孔徑為20-800μm。
4.根據權利要求3所述的制備方法,其中,所述孔的孔徑為30-150μm。
5.根據權利要求1或2所述的制備方法,其中,所述具有孔的結構單元為網層。
6.根據權利要求5所述的制備方法,其中,所述網層包括1-20層;每層厚度各自為0.01-0.35mm。
7.根據權利要求6所述的制備方法,其中,所述網層包括2-8層;每層厚度各自0.05-0.25mm。
8.根據權利要求5所述的制備方法,其中,所述網層為金屬網層。
9.根據權利要求1所述的制備方法,其中,所述載體的通式如下式所示:
MgXY–mROH–nE–pH2O;
其中,m為1-5;
其中,n為0-0.3;
其中,p為0-0.08;
其中,X為鹵素;
其中,Y為鹵素、C1-C14的烷基、C1-C14的烷氧基、C6-C14的芳基或C6-C14的芳氧基;
其中,R為C1-C12的烷基、C3-C10的環烷基或C6-C10芳基;
其中,E為除醇以外的含氧原子的給電子體化合物。
10.根據權利要求1所述的制備方法,其中,m為2.4-3.5;n為0.005-0.2;R為C1-C4的烷基。
11.根據權利要求1或9所述的制備方法,其中,所述鹵化鎂醇合物熔體的制備步驟包括:
在密閉條件下,將鹵化鎂MgXY、醇ROH、任選地給電子體化合物E和惰性液體介質混合,在攪拌下將混合物加熱升溫到100-160℃;
其中,X為鹵素;
其中,Y為鹵素、C1-C14的烷基、C1-C14的烷氧基、C6-C14的芳基或C6-C14的芳氧基;
其中,R為C1-C12的烷基、C3-C10的環烷基或C6-C10芳基;
其中,E為除醇以外的含氧原子的給電子體化合物。
12.根據權利要求1所述的制備方法,其中,R為C1-C4的烷基。
13.根據權利要求11所述的制備方法,其中,所述惰性液體介質為硅油和/或惰性液體烴溶劑。
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