[發明專利]激光焊接裝置在審
| 申請號： | 201510707746.0 | 申請日： | 2015-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN105215548A | 公開（公告）日： | 2016-01-06 |
| 發明（設計）人： | 劉健;黃治家;成學平 | 申請（專利權）人： | 惠州市杰普特電子技術有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/21 | 分類號： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 張翠茹 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市仲愷高新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 焊接 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光焊接裝置，其特征在于，包括：
激光發射主體，所述激光發射主體內開設一發射腔，所述發射腔具有一開口；
激光發射器，設置于所述發射腔內遠離所述開口的一端，且所述激光發射器朝向所述開口；
散熱件，與所述激光發射主體連接；
冷卻通道，所述冷卻通道貫穿于所述激光發射主體內部，且所述冷卻通道設置有冷卻閥門；
支撐座，固定設置于所述發射腔內，且與所述激光發射器固定連接。
2.根據權利要求1所述的激光焊接裝置，其特征在于，所述支撐座的第一端固定連接于所述發射腔的一端，所述支撐座的第二端與所述激光發射器固定連接。
3.根據權利要求2所述的激光焊接裝置，其特征在于，所述支撐座的第二端設置有U形部，所述激光發射器固定于所述U形部內。
4.根據權利要求2所述的激光焊接裝置，其特征在于，所述支撐座的第二端設置有V形部，所述激光發射器固定于所述V形部內。
5.根據權利要求2所述的激光焊接裝置，其特征在于，所述支撐座的第二端設置有凹部，所述激光發射器固定于所述凹部內。
6.根據權利要求1所述的激光焊接裝置，其特征在于，所述發射腔的內壁設置有反射層。
7.根據權利要求1所述的激光焊接裝置，其特征在于，所述反射層的外側設置有導熱層。
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