[發明專利]一種多功能智能鞋在審
| 申請號: | 201510706827.9 | 申請日: | 2015-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN106617458A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 雒曉瑜 | 申請(專利權)人: | 陜西芝麻粒電子科技有限公司 |
| 主分類號: | A43B3/00 | 分類號: | A43B3/00;A43B13/00;A43B7/08;F21V33/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 西安智萃知識產權代理有限公司61221 | 代理人: | 張蓓 |
| 地址: | 710000 陜西省西安市高新區高新六*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多功能 智能 | ||
技術領域
本發明屬于生活用品技術領域,具體涉及一種多功能智能鞋。
背景技術
目前市場有很多功能鞋,比如在鞋底部分加入氣墊,變成緩沖鞋,在鞋底內裝設氣囊以及單向閥,變成呼吸鞋等等,但是沒有一款針對老人、小孩、精神類疾病患者、智力視力障礙殘疾人等弱勢人群的鞋子,老人小孩走失摔倒等社會問題屢見不鮮,這些問題給很多家庭帶來巨大的損失和痛苦,如果給老人小孩使用可進行走失和摔倒報警同時不引起外人注意的可穿戴設備,將會避免很多悲劇的發生。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術中智能鞋功能相對單一的問題。
為此,本發明提供了一種多功能智能鞋,包括鞋體,還包括微控制器、測量單元、語音播報模塊、通訊模塊、電源模塊和LED燈;其中,所述鞋體包括鞋面、鞋底和鞋跟,所述鞋跟有個凹槽,所述鞋底后面有個透氣孔;所述微控制器安裝在鞋跟的凹槽內;所述測量單元包括GPS模塊、超聲波檢測模塊和光照度檢測模塊;所述GPS模塊和所述光照度檢測模塊分別安裝在鞋底的側面;所述超聲波檢測模塊位于所述鞋面上;所述GPS模塊、所述超聲波檢測模塊和所述光照度檢測模塊分別與所述微控制器電氣連接;所述語音播報模塊、所述通訊模塊和所述電源模塊都位于鞋跟的凹槽內,分別與所述微控制器電氣連接;所述LED燈位于所述鞋底的前半部分,與所述微控制器電氣連接。
上述一種多功能智能鞋,所述的通訊模塊是GSM卡。
上述一種多功能智能鞋,所述的LED燈至少有四個。
上述一種多功能智能鞋,所述的鞋底材料為PU材料。
本發明的有益效果:通過增加測量單元設計,實現了對行人行走周圍狀況以及所處位置監測的目的;通過使用微控制器,達到了智能化控制目的;通過通訊模塊的設計,實現了遠程監測的目的;該智能鞋,結構簡單、出行方便,同時家人朋友可以及時了解其所處位置,減少親人的擔心,避免了很多悲劇的發生。
附圖說明
圖1是本發明一種實施例的結構示意圖。
圖2是本發明一種實施例的電學連接框圖。
附圖標記說明:1、鞋面;2、鞋底;3、鞋跟;4、透氣孔; 5、超聲波檢測模塊;6、光照度檢測模塊;7、GPS模塊;8、語音播報模塊;9、通訊模塊;10、微控制器;11、電源模塊;12、LED燈。
具體實施方式
為進一步闡述本發明達成預定目的所采取的技術手段及功效,以下結合附圖及實施例對本發明的具體實施方式、結構特征及其功效,詳細說明如下。
實施例:
一種多功能智能鞋,包括鞋體,還包括微控制器10、測量單元、語音播報模塊8、通訊模塊9、電源模塊11和LED燈12;其中,所述鞋體包括鞋面1、鞋底2和鞋跟3,所述鞋跟有個凹槽,所述鞋底2后面有個透氣孔4;所述微控制器10安裝在鞋跟3的凹槽內;所述測量單元包括GPS模塊7、超聲波檢測模塊5和光照度檢測模塊6;所述GPS模塊7和所述光照度檢測模塊6分別安裝在鞋底2的側面;所述超聲波檢測模塊5位于所述鞋面1上;所述GPS模塊7、所述超聲波檢測模塊5和所述光照度檢測模塊6分別與所述微控制器10電氣連接;所述語音播報模塊8、所述通訊模塊9和所述電源模塊11都位于鞋跟3的凹槽內,分別與所述微控制器10電氣連接;所述LED燈12位于所述鞋底2的前半部分,與所述微控制器10電氣連接。
一種多功能智能鞋,所述的通訊模塊9是GSM卡,將該卡插入支持GSM的手機中,就可以享受GSM的無線通信服務,實現通訊功能。
一種多功能智能鞋,所述的LED燈12至少有四個,LED燈12是安裝在鞋底2的前半部分,其數量過少,達不到照明的效果,所以將其數量設定至少四個,左右兩邊各兩個。
一種多功能智能鞋,所述的鞋底2材料為PU材料,該材料具有優異的耐磨性和反復曲撓性能,良好的抗撕獵強度和彈性,耐油、耐酸、堿及耐低溫性能優良,廢棄的PU底可自動降解,利于環保。
其中,光照度檢測模塊6選用的是光敏二極管,原理易懂,電路簡單,利于檢查電路故障;超聲波檢測模塊5使用的是HC-SR04,其利用高低電平來識別前方有無障礙物,精度比較高,使得測量值比較準確;語音播報模塊8采用的是ISD1700語音模塊,ISD1700是一種高集成度,高性能的芯片,其操作簡單、功能完備。
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