[發明專利]散熱儲能裝置

在審

• 申請號: 201510705881.1
• 申請日: 2015-10-27
• 公開（公告）號: CN105246299A
• 公開（公告）日: 2016-01-13
• 發明（設計）人: 盧陽;洪元
• 申請（專利權）人: 航天恒星科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京卓恒知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11394
• 代理人: 唐曙暉

技術領域

本發明涉及一種散熱儲能裝置。

背景技術

在真空或近似真空環境中短時間工作的大功率電子設備的散熱方法為：依靠結構導熱和風冷、液冷等傳統散熱設計方法，如高超音速彈載終端設備廣泛采用相控陣天線技術，其TR組件就為短時大功率工作的電子設備。短時大功率電子設備在工作時會產生大量的熱量，例如TR組件其局部熱流密度達到100W/cm²。

發明人在實現本發明創造的過程中發現，使用現有技術中結構導熱的散熱方法，大功率電子設備短時工作的環境溫度很高，設備局部熱流密度非常大，導致大功率電子設備整體溫升很快、工作中期因溫度過高出現工作狀態不穩定甚至設備內部昂貴元器件燒毀等問題。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種散熱儲能裝置，用以解決現有技術中散熱設計難以實現的問題，實現大功率電子設備內部各發熱組件尤其熱敏感組件短時間工作在安全可靠的溫度范圍，提高大功率電子設備短時間工作的可靠性，其技術方案如下：

一種散熱儲能裝置，包括：

密閉殼體，所述密閉殼體底部設置有預設數目和第一預設尺寸的肋片；

所述密閉殼體的腔體內填充有第一預設規格的導熱增強體，所述導熱增強體包括相變材料；

所述密閉殼體的一側設置有第二預設尺寸的灌裝孔和第三預設尺寸的密封孔。

其中，所述密閉殼體包括：蓋板和子殼體，所述蓋板與所述子殼體配合形成所述密閉殼體，所述蓋板與所述子殼體之間焊接連接。

其中，所述密閉殼體的腔體內還填充有灌裝物質，所灌裝物質通過所述灌裝孔灌入所述殼體。

其中，所述灌裝物質的質量為預設值，所述預設值由所述相變材料相變時的體積變化率以及所述散熱儲能裝置內腔體的有效體積計算得出。

其中，所述導熱增強體還包括：第二預設規格的泡沫金屬。

上述技術方案具有如下有益效果：

本發明實施例提供的散熱儲能裝置，其腔體內填充有相變材料，當大功率電子設備內部散熱儲能裝置結構的溫度升至高于該相變材料的相變溫度點時，相變材料進行相變，吸收大功率電子設備短時間產生的熱量，從而使大功率電子設備的升溫速率急劇減緩，保證大功率電子設備內部各發熱組件尤其熱敏感組件短時間工作在安全可靠的溫度范圍，使得大功率電子設備內部的昂貴元氣件不易燒毀，從而提高大功率電子設備短時間工作的可靠性。

附圖說明

圖1為本發明實施例提供的一種散熱儲能裝置的結構示意圖。

具體實施方式

為了引用和清楚起見，下文中使用的技術名詞的說明、簡寫或縮寫總結如下：

PCM：PhaseChangeMaterial，相變材料。

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

請參閱圖1，為本發明實施例提供的一種散熱儲能裝置的結構示意圖，該散熱儲能裝置包括：密閉殼體101、導熱增強體、灌裝孔102和密封孔103，其中：密閉殼體101底部設置有預設數目和第一預設尺寸的肋片。所述密閉殼體101的腔體內填充有第一預設規格的導熱增強體，所述導熱增強體包括相變材料；所述密閉殼體101的一側設置有第二預設尺寸的灌裝孔102和第三預設尺寸的密封孔103。

密封殼體101底面可以與大功率電子設備接觸，底部設計有預設數目和第一預設尺寸的肋片，可以增加大功率電子設備的散熱速度。

上述第一預設尺寸、第二預設尺寸和第三預設尺寸可以相同，也可以不同，具體的可以根據實際情況而定。

優選的，密封殼體101中面積較小的側面設計有灌裝孔102和密封孔103。灌裝孔102和密封孔103可以為一個孔，也可以為兩個相同的孔。當然灌裝孔102與密封孔103也可以設置在密封殼體101的不同側面，本發明實施例對此不做具體限定。

相變材料是指隨溫度變化而改變物質狀態并能提供潛熱的物質。轉變物理性質的過程稱為相變過程，這時相變材料將吸收或釋放大量的潛熱。