[發明專利]一種基于手機的監控系統

有效

• 申請號: 201510698814.1
• 申請日: 2015-10-25
• 公開（公告）號: CN105278421B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發明（設計）人: 林碧琴
• 申請（專利權）人: 泉州市南安市軸飛電子科技有限公司
• 主分類號: G05B19/048
• 分類號: G05B19/048;E04C2/52;C04B28/00;H04M1/725
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及監控技術領域，尤其涉及一種基于手機的監控系統。

背景技術

混凝土預制板在工程上有諸多用途，如用作樓板或者橋梁等，混凝土預制板在使用過程中可能會發生裂縫的情況，這種情況下如果不及時監控到并繼續使用，則會造成混凝土預制板斷裂，最終可能導致安全事故。而且現有的混凝土結構存在強度較低的情況，容易發生斷裂和危險。

發明內容

本發明要解決的技術問題，在于提供一種基于手機的監控系統，解決混凝土預制板可能發生裂縫而無法及時監控的問題。

本發明是這樣實現的：一種基于手機的監控系統，包括處理器、射頻模塊、服務器、手機和方體型的混凝土預制板，處理器與射頻模塊連接，混凝土預制板內設置有多根貫穿混凝土預制板兩端的金屬絲，每根金屬絲的一端接電源負極，另一端接一個第一電阻的一端和或門芯片的一輸入端，或門芯片的輸出端與第二電阻的一端連接，每個第一電阻的另一端與第二電阻的另一端和電源正極連接，處理器用于通過射頻模塊向服務器發送檢測引腳的電平狀態，服務器用于向手機發送檢測引腳的電平狀態。

進一步地，混凝土預制板由制備原料加水澆筑凝固而成，所述制備原料包括以下重量份的材料：

水泥：30～50份，沙：25～35份，粉煤灰：15～25份，陶粒：30～50份；

其中，所述陶粒的直徑為1～5cm；

所述陶粒具有容金屬絲穿過的通孔，所述金屬絲穿過通孔，并連接兩個以上的陶粒。

本發明具有如下優點：通過處理器上報檢測引腳的電平狀態，即可以知道混凝土預制板是否有裂縫，用戶通過手機可以實時監控到預制板的狀態，當發生裂痕時，手機上可以看到檢測引腳為高電平，工作人員即可以知道混凝土預制板發生裂縫，可以進行相應處置，避免繼續使用混凝土預制板造成安全事故。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的結構示意圖；

圖2為本發明實施例一中串連有陶粒的金屬絲的示意圖；

圖3為本發明實施例二中金屬絲與陶粒穿成的三維陶粒網的示意圖；

圖4為本發明實施例三中穿有陶粒的金屬絲與模板的連接示意圖；

圖5為本發明實施例四中陶粒定位件與金屬絲以及陶粒的位置關系示意圖；

圖6為本發明實施例四中陶粒定位件與金屬絲以及陶粒的位置關系示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

實施例一

一種基于手機的監控系統，如圖1所示，包括處理器、射頻模塊、服務器、手機和方體型的混凝土預制板5，處理器與射頻模塊連接，混凝土預制板內設置有多根貫穿混凝土預制板兩端的金屬絲2，每根金屬絲的一端接電源負極，另一端接一個第一電阻R1的一端和或門芯片U的一輸入端，或門芯片的輸出端與第二電阻R2的一端連接，每個第一電阻的另一端與第二電阻的另一端和電源正極連接，處理器用于通過射頻模塊向服務器發送檢測引腳的電平狀態，服務器用于向手機發送檢測引腳的電平狀態。

本發明在使用時，如果混凝土預制板發生裂縫，則金屬絲會斷掉，則至少有一根金屬絲在處理器的一端會被第一電阻的正電壓拉到高電平，與之與門芯片就會輸出高電平，則在處理器檢測引腳處實現高電平，通過處理器上報檢測引腳的電平狀態，即可以知道混凝土預制板是否有裂縫，用戶通過手機可以實時監控到預制板的狀態，當發生裂痕時，手機上可以看到檢測引腳為高電平，工作人員即可以知道混凝土預制板發生裂縫，可以進行相應處置，避免繼續使用混凝土預制板造成安全事故。

為了進一步地加強混凝土預制板的強度，降低安全事故發生可能性，則發明提出一種高強度的混凝土預制板，混凝土預制板由制備原料加水澆筑凝固而成，所述制備原料包括以下重量份的材料：

水泥：30～50份，沙：25～35份，粉煤灰：15～25份，陶粒：30～50份；

其中，所述陶粒的直徑為1～5cm；

所述陶粒具有容金屬絲穿過的通孔，所述金屬絲穿過通孔，并連接兩個以上的陶粒。本發明中的金屬絲可以有多根，但是至少應該有一根以上的金屬絲是獨立的，不與其他金屬絲相連且貫穿預制板兩端，為了提高金屬絲的檢測效果，可以在金屬絲的涂抹上絕緣涂料。本發明中的金屬絲即可以用于增強混凝土的強度，又可以檢測混凝土預制板的裂縫，實現多功能。