[發明專利]一種玻璃鈍化硅晶圓的背面激光切割方法在審
| 申請號： | 201510697978.2 | 申請日： | 2015-10-23 |
| 公開（公告）號： | CN105234563A | 公開（公告）日： | 2016-01-13 |
| 發明（設計）人： | 郭承造;陳盟舜 | 申請（專利權）人： | 強茂電子（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/38 | 分類號： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/03;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 玻璃 鈍化 硅晶圓 背面 激光 切割 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種可減少玻璃鈍化硅晶圓制造工序的背面激光切割方法，包含以下步驟：
第一步，正常玻璃鈍化硅晶圓制造，不需要制作背面定位切割道；
第二步，使用玻璃溝槽作為定位基準，采用背面激光半切穿方式進行切割；
第三步，分離芯片晶粒；
其中，使用玻璃溝槽作為定位基準，采用背面激光半切穿方式進行切割包括如下步驟；
a.玻璃鈍化硅晶圓放置在雙層透明玻璃片上，該雙層玻璃上層有小孔，旁邊有真空接口，方便抽真空時將晶圓吸附固定在玻璃上；
b.雙層透明玻璃正下方，放置有顯微放大鏡頭和攝像機，依據玻璃鈍化硅晶圓正面的溝槽作為切割定位線，對玻璃鈍化硅晶圓進行定位；
c.晶圓定位完成后，通過對激光的擴束、聚焦后對鈍化玻璃硅晶圓背面進行切割，使用半切穿方式形成激光切割槽。
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