[發明專利]半導體器件引腳整形裝置

有效

• 申請號: 201510686590.2
• 申請日: 2015-10-21
• 公開（公告）號: CN105170845A
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發明（設計）人: 陳偉;徐勇;葉建國;韓宙;程華勝;魏春陽
• 申請（專利權）人: 江陰亨德拉科技有限公司
• 主分類號: B21F1/02
• 分類號: B21F1/02
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 曹祖良;劉海

1.一種半導體器件引腳整形裝置，包括底板（1），其特征是：在所述底板（1）上安裝整形裝置和定位裝置；所述整形裝置包括對稱安裝在底板（1）兩端的第一整形氣缸座（2-1）和第二整形氣缸座（2-2），在第一整形氣缸座（2-1）上安裝第一整形氣缸（3-1），第一整形氣缸（3-1）的活塞桿上連接第一整形連接件（4），第一整形連接件（4）與第二整形連接件（5）連接，第二整形連接件（5）連接第一整形件（6）；在所述第二整形氣缸座（2-2）上安裝第二整形氣缸（3-2），第二整形氣缸（3-2）的活塞桿上連接第三整形連接件（19），第三整形連接件（19）與第四整形連接件（20）連接，第四整形連接件（20）連接第二整形件（15），第二整形件（15）與底板（1）之間設置整形座（8）。

2.如權利要求1所述的半導體器件引腳整形裝置，其特征是：所述定位裝置包括對稱安裝在底板（1）兩端的第一定位氣缸座（13-1）和第二定位氣缸座（13-2），在第一定位氣缸座（13-1）上安裝第一定位氣缸（14-1），第一定位氣缸（14-1）的活塞桿連接第二定位連接件（12），第二定位連接件（12）連接第一定位連接件（11），第一定位連接件（11）上連接第二定位件（10），第二定位件（10）上連接第一定位件（9）；在所述第二定位氣缸座（13-2）上安裝第二定位氣缸（14-2），第二定位氣缸（14-2）的活塞桿連接第四定位連接件（22），第四定位連接件（22）連接第三定位連接件（21），第三定位連接件（21）上連接第四定位件（18），第四定位件（18）上連接第三定位件（17）。

3.如權利要求1所述的半導體器件引腳整形裝置，其特征是：所述第一整形件（6）和第二整形件（15）相向設置，第一整形件（6）和第二整形件（15）之間形成用于半導體器件引腳的整形腔。

4.如權利要求1所述的半導體器件引腳整形裝置，其特征是：所述第一整形件（6）和第二整形件（15）與底板（1）之間設置整形座（8）。

5.如權利要求1所述的半導體器件引腳整形裝置，其特征是：在所述第一整形件（6）上方設置第一整形蓋板（7），在第二整形件（15）上方設置第二整形蓋板（16）。