[發明專利]一種不銹鋼表面制備多功能薄膜的工藝方法有效
| 申請號： | 201510674140.1 | 申請日： | 2015-10-16 |
| 公開（公告）號： | CN105369205B | 公開（公告）日： | 2018-06-12 |
| 發明（設計）人： | 潘太軍;左小偉;王鐵鋼 | 申請（專利權）人： | 常州大學 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35;C23C14/08 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213164 *** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 不銹鋼表面 氬氣 制備 不銹鋼基體材料 致密 磁控濺射裝置 濺射工藝參數 抗高溫氧化性 多功能薄膜 氧化鉻薄膜 耐磨性 表面平整 襯底材料 腐蝕介質 工藝過程 均勻致密 拋光處理 涂層硬度 氧氣流量 制備過程 鍍膜室 干摩擦 高耐磨 高硬度 耐蝕性 污垢 濺射 不銹鋼 氧氣 阻礙 | ||
【權利要求書】：
1.一種采用磁控濺射制備氧化鉻薄膜的工藝方法，其特征在于：所述方法為，
將不銹鋼樣品線切割成10×10×1mm3在預磨機上用400至2000目砂紙依次打磨去除氧化層，然后基體片用酒精與乙醚體積比3:1的混合溶液擦洗除去表面的油脂、水和其它污垢，并用冷風吹干；
濺射前通過機械真空泵和擴散泵組成的兩級抽氣系統進行抽真空使其真空度達到2×10-4Pa，然后通入高純氬氣，流量為45cm3/min，啟動設備在恒功率為1kw的條件下，對靶進行預濺射5分鐘去除靶表面的氧化層，保持靶面清潔；
移開擋板，再通入高純氧氣作為反應氣體，控制氬氣和氧氣流量比使其鍍膜室氬氣與氧氣的濃度比為13:5，濺射氣壓控制在6×10-2Pa，基體溫度保持在260℃，樣品臺以20r/min速度旋轉使薄膜沉積均勻，待靶電壓穩定后，開始濺射并計時，
濺射過程中具體的工藝參數為，電壓為100V、氧氣流量為1.8cm3/min、濺射氣壓為6×10-2 Pa、靶基距為20mm、濺射時間32min；
濺射完成后，關閉氬氣流量，使薄膜只有在氧氣環境下的真空室冷卻到室溫，最后打開真空室取出鍍好的薄膜樣品。
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