[發明專利]結構緊密型電纜

在審

• 申請號: 201510670419.2
• 申請日: 2015-10-15
• 公開（公告）號: CN105185435A
• 公開（公告）日: 2015-12-23
• 發明（設計）人: 曾婉;王瑞琪;蔣紹清;盧貝貝;汪群淇;杜國平
• 申請（專利權）人: 金杯電工衡陽電纜有限公司
• 主分類號: H01B7/00
• 分類號: H01B7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電纜領域，特別涉及一種結構緊密型電纜。

背景技術

目前由多根導體組成的電纜普遍存在一個問題，每根導體均為圓形導體，彼此之間內部間隙較大，需要較多的填充物，這種結構的電纜不僅浪費材料，而且電纜外徑較大，加大了生產成本。

發明內容

本發明的目的在于針對現有電纜的上述不足和缺陷，提供一種結構緊密型電纜，以解決上述問題。

本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

結構緊密型電纜，包括由若干導體構成的線芯以及包覆在所述線芯外圍的外護層，其特征在于，所述線芯包括：

兩根截面面積為35mm²且截面呈180°扇形的扇形導體，每一扇形導體的外周包覆有與其形狀相適應的扇形絕緣層，兩根扇形導體的扇形絕緣層的直邊相互抵觸在一起，且兩根扇形導體的扇形絕緣層外圍通過包帶包覆形成一圓形線芯；

四根截面面積為70mm²且截面呈類梯形的類梯形導體，所述類梯形導體的上底呈外凸弧狀，每一類梯形導體的外周包覆有與其形狀相適應的類梯形絕緣層，四根類梯形導體周向均布在所述圓形線芯外圍，且每一類梯形導體的類梯形絕緣層的下底抵觸在所述包帶上，相鄰兩類梯形導體的類梯形絕緣層的兩腰相互抵觸在一起，所述外護層包覆在所述四根類梯形導體的類梯形絕緣層的上底所形成的圓周面上。

在本發明的一個優選實施例中，所述扇形導體的直邊和弧形邊的交接處處理為圓弧結構；所述類梯形導體的兩腰與上底以及下底的交接處處理為圓弧結構。

在本發明的一個優選實施例中，所述扇形絕緣層、類梯形絕緣層以及外護層均采用聚氯乙烯材料制成。

由于采用了如上的技術方案，本發明采用特殊的導體結構構成線芯，使得線芯內部無需外加填充物，節約了浪費材料，減小了電纜外徑，降低了生產成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明一種實施例的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面進一步闡述本發明。

參見圖1所示的一種結構緊密型電纜，包括由若干導體構成的線芯1000以及包覆在線芯1000外圍的外護層2000。線芯1000包括兩根截面面積為35mm²且截面呈180°扇形的扇形導體110和四根截面面積為70mm²且截面呈類梯形的類梯形導體200。

每一扇形導體110的外周包覆有與其形狀相適應的扇形絕緣層120，兩根扇形導體110的扇形絕緣層120的直邊121相互抵觸在一起，且兩根扇形導體110的扇形絕緣層120外圍通過包帶130包覆形成一圓形線芯100。為了方便絕緣層的擠出以及結構更加緊湊，本實施例中的扇形導體110的直邊111和弧形邊112的交接處處理為圓弧結構113。

類梯形導體200的上底201呈外凸弧狀，每一類梯形導體200的外周包覆有與其形狀相適應的類梯形絕緣層210，四根類梯形導體200周向均布在圓形線芯100外圍，且每一類梯形導體200的類梯形絕緣層210的下底211抵觸在包帶130上，相鄰兩類梯形導體200的類梯形絕緣層210的兩腰212相互抵觸在一起，外護層2000包覆在四根類梯形導體200的類梯形絕緣層210的上底213所形成的圓周面上。為了方便絕緣層的擠出以及結構更加緊湊，本實施例中的類梯形導體200的兩腰203與上底201以及下底202的交接處處理為圓弧結構2031、2032。

本實施例中的扇形絕緣層130、類梯形絕緣層210以及外護層2000均采用聚氯乙烯材料制成。

本發明采用特殊的導體結構構成線芯，其內部只留有類梯形絕緣層210的下底211與包帶130所圍成的間隙300以及類梯形絕緣層210的上底213與外護層2000所圍成的間隙400，而上述間隙300、400均不會對電纜的正常使用造成影響，使得線芯內部無需外加填充物，節約了浪費材料，減小了電纜外徑，降低了生產成本。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。