[發明專利]一種手機外殼

在審

• 申請號: 201510660239.6
• 申請日: 2015-10-13
• 公開（公告）號: CN105141727A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 羅建榮
• 申請（專利權）人: 太倉市和準電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本發明屬于手機技術領域，具體涉及一種手機外殼。

背景技術

隨著電子產品的發展，手機的功能越來越多，而且手機很多都是長方形結構設計的，由于款式多樣，給了人們很大的選擇空間，現在的手機邊框基本都是流線型設計，在玩手機的時候很容易脫落，導致手機損壞現象，現在的年輕人還比較喜歡看視頻，一般都是拿在手中看的，時間長了手容易產生疲勞，不能滿足現在人們的要求，而且現在手機很多喜歡玩手機游戲，長時間玩容易使手機發熱，導致電路板容易損壞，帶來不必要的損失。

發明內容

發明目的：針對上述現有技術存在的問題和不足，本發明的目的是提供一種手機外殼，具有一定的散熱功能。

技術方案：本發明公開了一種手機外殼，包括手機殼本體，該手機殼本體內部設有散熱區域，所述散熱區域由樹脂肋條與手機殼本體底端、手機殼本體兩側邊包圍形成，該樹脂肋條高度不超過手機殼本體高度的1/8-1/7，通過增加散熱區域，使得手機本體產生的熱量不會集中在手機殼外殼上，增強手機用戶的使用感。

作為本發明的進一步優化，本發明所述的散熱區域上方設有蛇形分布的散熱通道，散熱區域與散熱通道相通，避免散熱區域的溫度過高，通過本發明的散熱通道和散熱區域，使得手機外殼散熱均勻。

作為本發明的進一步優化，本發明所述的散熱通道的一端與散熱區域相通，該散熱通道的另一端與手機殼本體的側邊相連。

作為本發明的進一步優化，本發明所述的散熱通道的兩側通道壁由樹脂肋條構成。

作為本發明的進一步優化，本發明所述的散熱通道的高度不超過手機殼本體高度的1/8-1/7，散熱通道和散熱區域均在手機殼本體內具有一定的高度，一方面提高手機殼本體的散熱性能，另一方面使得手機產生的熱量能夠在散熱區域和散熱通道內散熱均勻。

有益效果：本發明與現有技術相比，具有以下優點：本發明散熱區域與散熱通道相通，避免散熱區域的溫度過高，通過本發明的散熱通道和散熱區域，使得手機外殼散熱均勻。

說明書附圖

圖1為本發明的結構示意圖；

1—手機殼本體、2—散熱區域、3—散熱通道。

具體實施方式

以下結合具體的實施例對本發明進行詳細說明，但同時說明本發明的保護范圍并不局限于本實施例的具體范圍，基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

需要說明的是，在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上；術語“上”、“下”、“左”、“右”、“內”、“外”、“前端”、“后端”、“頭部”、“尾部”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

實施例

本實施例的一種手機外殼，包括手機殼本體1，該手機殼本體1內部設有散熱區域2，所述散熱區,2由樹脂肋條與手機殼本體1底端、手機殼本體1兩側邊包圍形成，該樹脂肋條高度不超過手機殼本體1高度的1/8-1/7，散熱區域2上方設有蛇形分布的散熱通道3，散熱通道3的一端與散熱區域2相通，該散熱通道3的另一端與手機殼本體1的側邊相連，散熱區域2與散熱通道3相通，避免散熱區域2的溫度過高，且本實施例通過增加散熱區域2，使得手機本體產生的熱量不會集中在手機殼外殼上，增強手機用戶的使用感。

本實施例的散熱通道3的兩側通道壁由樹脂肋條構成，且散熱通道3的高度不超過手機殼本體1高度的1/8-1/7，散熱通道3和散熱區域2均在手機殼本體1內具有一定的高度，一方面提高手機殼本體1的散熱性能，另一方面使得手機產生的熱量能夠在散熱區域2和散熱通道3內散熱均勻。

本發明的實施例是為了示例和描述起見而給出的，而并不是無遺漏的或者將本發明限于所公開的形式。很多修改和變化對于本領域的普通技術人員而言是顯而易見的。選擇和描述實施例是為了更好說明本發明的原理和實際應用，并且使本領域的普通技術人員能夠理解本發明從而設計適于特定用途的帶有各種修改的各種實施例。