[發(fā)明專利]發(fā)光元件測試治具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510659095.2
• 申請日: 2015-10-13
• 公開（公告）號: CN105222990B
• 公開（公告）日: 2018-07-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃仁宏;陳占文;胡海升;羅宏;王繼華
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州萬孚生物技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: G01M11/00
• 分類號: G01M11/00
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 林青中;萬志香

本發(fā)明涉及一種發(fā)光元件測試治具，其包括基座、測試組件以及限位組件。該發(fā)光元件測試治具通過限位組件實(shí)現(xiàn)待測發(fā)光元件與測試探針的接觸，在測試時(shí)能保證較好地接觸，測試完成后又能快捷地將待測發(fā)光元件從測試治具上取下，不損傷待測發(fā)光元件，待測發(fā)光元件可重復(fù)使用，不影響其他實(shí)驗(yàn)，從而可以使得測試過程高效、簡便。該發(fā)光元件測試治具還可根據(jù)待測發(fā)光元件的焊盤形式不同，靈活調(diào)節(jié)對應(yīng)的測試組件，并且還可根據(jù)測試效率優(yōu)先或測試準(zhǔn)確率優(yōu)先不同情況，自由改裝不同的限位組件，可以滿足不同的測試需要。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)光元件測試領(lǐng)域，尤其是涉及一種發(fā)光元件測試治具。

背景技術(shù)

隨著LED等發(fā)光元件的芯片化和封裝技術(shù)的發(fā)展，發(fā)光元件之間的點(diǎn)距越來越小，單位面積內(nèi)的像素密度越來越大。因高密度LED顯示屏的點(diǎn)距較小，為保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定同時(shí)也利于制造，高密度LED顯示屏通常使用的是表貼式LED燈顆。表貼式LED燈顆在貼裝前時(shí)往往需要利用光學(xué)測試治具進(jìn)行光學(xué)參數(shù)方面的測試，如測試光強(qiáng)、主波長、光強(qiáng)分布曲線、色溫、色坐標(biāo)等，以確認(rèn)相應(yīng)批次的LED燈顆是否符合制造LED顯示屏的使用要求。

表面貼裝LED燈顆分為底部焊盤式LED和側(cè)面焊盤式LED，其焊盤分別位于LED燈顆的底部和側(cè)面。在測試表面貼裝式LED燈顆的光學(xué)參數(shù)時(shí)，為減少測試誤差，需要測試治具在LED出光面盡可能地減少對光線的遮擋。業(yè)內(nèi)常用的做法是先制作與LED燈顆焊盤對應(yīng)的PCB測試板，再把LED燈顆焊接到相應(yīng)的測試板上進(jìn)行電路連接，但焊接過程中的高溫往往會(huì)使LED燈顆表面的封裝膠體，如環(huán)氧膠或硅膠產(chǎn)生變性，進(jìn)而變色影響到LED相應(yīng)的光學(xué)測試結(jié)果。另外，表貼式LED焊盤尺寸一般較小，一旦焊接到測試PCB板上去后，LED燈顆較難從測試PCB板上拆卸下來用于其他的測試。此外，在測試時(shí)，還需要為測試某款表面貼裝LED專門定制相應(yīng)的測試PCB板才能進(jìn)行測試，比較費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種便于操作的發(fā)光元件測試治具。

一種發(fā)光元件測試治具，其特征在于，包括：

基座，設(shè)有安裝槽；

測試組件，包括測試基板、測試探針以及PCB測試板，所述測試基板上開設(shè)有用于放置待測發(fā)光元件的測試槽，所述測試探針穿設(shè)于所述測試基板且一端能夠伸入所述測試槽中與所述待測發(fā)光元件的焊盤接觸，另一端與所述PCB測試板電連接，所述測試基板設(shè)在所述安裝槽內(nèi)；以及

限位組件，活動(dòng)設(shè)在所述基座或所述測試基板上，當(dāng)所述限位組件處于測試工位時(shí)，所述限位組件與所述待測發(fā)光元件相抵接將所述待測發(fā)光元件限位在所述測試槽內(nèi)，所述待測發(fā)光元件的焊盤與所述測試探針相接觸。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述限位組件包括蓋板及彈性卡扣；所述蓋板的一端與所述基座鉸接，另一端設(shè)有所述彈性卡扣；所述基座上設(shè)有與所述彈性卡扣相配合的卡槽；

當(dāng)所述蓋板與所述基座卡接后，所述限位組件處于所述測試工位，所述蓋板的內(nèi)側(cè)壁與所述待測發(fā)光元件的頂部相抵接將所述待測發(fā)光元件限位在所述測試槽內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基座及所述測試基板在所述測試槽的槽底設(shè)有相配合的探針安裝孔，所述測試探針設(shè)在所述探針安裝孔內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基座及所述測試基板上設(shè)有相配合的浮動(dòng)彈簧安裝槽，所述浮動(dòng)彈簧安裝槽內(nèi)設(shè)有浮動(dòng)彈簧；

當(dāng)所述浮動(dòng)彈簧處于初始工位時(shí)，所述浮動(dòng)彈簧頂起所述測試基板使所述測試基板的上表面凸出所述安裝槽的槽口，并使所述測試探針的端部掩藏在所述探針安裝孔內(nèi)；

當(dāng)所述限位組件處于所述測試工位時(shí)，所述蓋板能夠下壓所述測試基板，并壓縮所述浮動(dòng)彈簧，所述測試探針的端部伸入至所述測試槽內(nèi)用于與所述待測發(fā)光元件的底部焊盤相抵接。