[發明專利]芯片封裝基板的制作方法及芯片封裝基板有效
| 申請號： | 201510657115.2 | 申請日： | 2015-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN106571355B | 公開（公告）日： | 2019-03-19 |
| 發明（設計）人： | 黃昱程 | 申請（專利權）人： | 碁鼎科技秦皇島有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛曉偉 |
| 地址： | 066004 河北省*** | 國省代碼： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 封裝 制作方法 | ||
【說明書】：
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