[發(fā)明專利]一種基于板級(jí)驗(yàn)證測試系統(tǒng)的SIP模塊設(shè)計(jì)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510651307.2
• 申請(qǐng)日: 2015-10-10
• 公開（公告）號(hào): CN105279321B
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 祝天瑞;趙元富;蘭利東;韓逸飛;陳雷;劉薇;王梟鴻;趙光忠;李志遠(yuǎn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京時(shí)代民芯科技有限公司;北京微電子技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): G06F17/50
• 分類號(hào): G06F17/50
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 臧春喜

1.一種基于板級(jí)驗(yàn)證測試系統(tǒng)的SIP模塊設(shè)計(jì)方法，其特征在于包括以下步驟：

(1)根據(jù)預(yù)先設(shè)定的需求，選擇待集成器件并確定待集成器件之間的連接關(guān)系，所述待集成器件包括集成電路裸芯、MEMS、光電器件和分立器件，所述集成電路裸芯包括：處理器、存儲(chǔ)器、轉(zhuǎn)換器和現(xiàn)場可編程門陣列；

(2)設(shè)計(jì)原理驗(yàn)證PCB板，包括母板和子板，母板和子板之間利用多針接插件相連；其中子板上僅放置選擇的待集成器件，并將待集成器件的連接關(guān)系進(jìn)行實(shí)現(xiàn)，另外放置配套接插件以實(shí)現(xiàn)同母板的物理連接；母板包含支撐子板工作的元件，所述支撐子板工作的元件包括：供電及電平轉(zhuǎn)換電路、電源管理電路、時(shí)鐘輸入電路、接口驅(qū)動(dòng)電路、選擇器和FPGA的配置電路；

(3)編寫驅(qū)動(dòng)程序，所述驅(qū)動(dòng)程序包括地址譯碼程序、boot程序和頭文件；

(4)利用步驟(2)中的PCB板和步驟(3)中的驅(qū)動(dòng)程序?qū)Σ襟E(1)中選擇的待集成器件及待集成器件之間的連接關(guān)系進(jìn) 行原理驗(yàn)證，若原理驗(yàn)證通過，則進(jìn)入步驟(6)，若原理驗(yàn)證不通過，則進(jìn)入步驟(5)；

(5)若原理驗(yàn)證不通過為硬件原因，則返回步驟(1)，對(duì)步驟(1)中的待集成器件或待集成器件之間的連接關(guān)系進(jìn)行調(diào)整；若原理驗(yàn)證不通過為軟件原因，則返回步驟(3)，重新編寫驅(qū)動(dòng)程序；

(6)進(jìn)行SIP模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和布線設(shè)計(jì)；

(7)對(duì)步驟(6)中設(shè)計(jì)完成的SIP模塊進(jìn)行功能驗(yàn)證，若功能驗(yàn)證通過，則進(jìn)入步驟(8)，否則，返回步驟(1)，重新進(jìn)行設(shè)計(jì)；

(8)生產(chǎn)步驟(7)中功能驗(yàn)證通過的SIP模塊，并對(duì)生產(chǎn)的SIP模塊進(jìn)行回片測試，若回片測試通過，則完成SIP模塊的設(shè)計(jì)過程，若回片測試未通過，則返回步驟(1)，重新進(jìn)行SIP模塊的設(shè)計(jì)，所述回片測試包括SIP模塊功能測試和參數(shù)測試。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于板級(jí)驗(yàn)證測試系統(tǒng)的SIP模塊設(shè)計(jì)方法，其特征在于：所述步驟(3)中的地址譯碼程序根據(jù)步驟(1)中各待集成器件之間的連接關(guān)系對(duì)應(yīng)出各個(gè)待集成器件的起始地址、地址長度和數(shù)據(jù)寬度，然后考慮大小端進(jìn)行編寫。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于板級(jí)驗(yàn)證測試系統(tǒng)的SIP模塊設(shè)計(jì)方法，其特征在于：所述SIP模塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法為2D、2.5D或3D。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于板級(jí)驗(yàn)證測試系統(tǒng)的SIP模塊設(shè)計(jì)方法，其特征在于：所述步驟(7)中對(duì)步驟(6)中設(shè)計(jì)完成的SIP模塊進(jìn)行功能驗(yàn)證，具體通過功能驗(yàn)證系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，所述功能驗(yàn)證系統(tǒng)包括功能驗(yàn)證母板和功能驗(yàn)證子板，功能驗(yàn)證母板和功能驗(yàn)證子板之間利用多針接插件相連；所述功能驗(yàn)證母板復(fù)用原理驗(yàn)證PCB板的母板，功能驗(yàn)證子板包括用于放置SIP模塊的插座和原理驗(yàn)證PCB板子板的配套接插件。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于板級(jí)驗(yàn)證測試系統(tǒng)的SIP模塊設(shè)計(jì)方法，其特征在于：所述SIP模塊功能測試具體通過功能測試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)，所述功能測試系統(tǒng)包括功能測試母板和功能測試子板，功能測試母板和功能測試子板之間利用多針接插件相連；所述功能測試子板復(fù)用功能驗(yàn)證PCB板的子板，功能測試母板包括支撐功能測試子板工作的元件，所述支撐功能測試子板工作的元件包括：供電及電平轉(zhuǎn)換電路、電源管理電路、時(shí)鐘輸入電路、接口驅(qū)動(dòng)電路、選擇器和FPGA的配置電路。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于板級(jí)驗(yàn)證測試系統(tǒng)的SIP模塊設(shè)計(jì)方法，其特征在于：所述布線設(shè)計(jì)中各待集成器件之間的連接關(guān)系復(fù)用原理驗(yàn)證PCB板子板中各待集成器件之間的連接關(guān)系。