[發(fā)明專利]無鉻環(huán)保鍍金屬膜結(jié)構(gòu)系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510649920.0 | 申請日： | 2015-10-09 |
| 公開（公告）號： | CN106567058B | 公開（公告）日： | 2019-03-19 |
| 發(fā)明（設計）人： | 傅新民;上野山衛(wèi);黃品椿;劉玉珍;粱翰妮;張春梵;李清勇;劉智仁;范銀嬌;李惠洲;許遠培 | 申請（專利權(quán)）人： | 凱基有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/22 | 分類號： | C23C18/22;C23C18/28;C23C18/50 |
| 代理公司： | 北京華夏博通專利事務所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 劉俊 |
| 地址： | 塞舌爾共和國馬埃*** | 國省代碼： | 塞舌爾;SC |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 環(huán)保 鍍金 膜結(jié)構(gòu) 系統(tǒng) | ||
【權(quán)利要求書】：
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產(chǎn)物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
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C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
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