[發明專利]顯示設備有效
| 申請號: | 201510644455.1 | 申請日: | 2015-10-08 |
| 公開(公告)號: | CN105514139B | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 李光勛;金武謙 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 劉燦強 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 設備 | ||
1.一種顯示設備,其特征在于,所述顯示設備包括:
基板;
多個像素,在所述基板上并且包括至少一個顯示器件;
分離區,在所述基板上并且在所述多個像素當中的兩個相鄰的像素之間;以及
穿透部分,在所述分離區中并且穿透所述基板,所述穿透部分包括彼此間隔開且相鄰的第一穿透部分和第二穿透部分,所述第一穿透部分沿第二方向延伸,所述第二穿透部分沿與第二方向垂直的第一方向延伸,所述第一穿透部分的短邊面對所述第二穿透部分在第一方向上的長邊,
其中,所述多個像素包括在第一方向上相鄰并間隔開的第一像素和第二像素,第一像素包括上拐角和下拐角,第二像素包括在第一方向上面對第一像素的上拐角的上拐角以及在第一方向上面對第一像素的下拐角的下拐角,
其中,第一像素的上拐角與第二像素的上拐角通過其中設置有穿透部分的分離區彼此間隔開,并且第一像素的下拐角與第二像素的下拐角通過其中未設置有穿透部分的分離區彼此間隔開。
2.如權利要求1所述的顯示設備,其特征在于,所述顯示設備還包括電連接到所述多個像素的至少一條導線,其中,所述至少一條導線不與所述穿透部分疊置。
3.如權利要求2所述的顯示設備,其特征在于,所述至少一條導線在一個方向上延伸并且包括圍繞所述穿透部分的在與所述一個方向交叉的方向上彎曲的區域。
4.如權利要求2所述的顯示設備,其特征在于:
所述至少一條導線包括多條導線,以及
所述多條導線當中的在一個方向上彼此相鄰的兩條導線關于所述穿透部分對稱。
5.如權利要求2所述的顯示設備,其特征在于:
所述至少一條導線包括多條導線,所述穿透部分包括多個穿透部分,
所述多條導線包括第一導線、第二導線和第三導線,
所述第一導線電連接到所述多個像素當中的布置在第一方向上的像素,
所述第二導線和所述第三導線均電連接到所述多個像素當中的布置在與所述第一方向交叉的第二方向上的像素,
所述第二導線包括圍繞所述多個穿透部分中的一個的在所述第一方向上彎曲的區域,
所述第三導線包括圍繞所述多個穿透部分中的另一個的在所述第一方向上彎曲的區域。
6.如權利要求1所述的顯示設備,其特征在于:
所述分離區包括第一分離區和第二分離區,
所述第一分離區包括在所述多個像素當中的在第一方向上相鄰的兩個像素之間的區域,
所述第二分離區包括在所述多個像素當中的在與所述第一方向交叉的第二方向上相鄰的兩個像素之間的區域,
所述第一穿透部分在所述第一分離區中,所述第二穿透部分在所述第二分離區中。
7.如權利要求6所述的顯示設備,其特征在于,所述第一穿透部分沿著在第二方向上相鄰的所述兩個像素以細長的形狀延伸。
8.如權利要求6所述的顯示設備,其特征在于,所述第一穿透部分以細長的形狀延伸,使得所述第一穿透部分的一定區域在第一分離區中沿第二方向超過像素的邊界。
9.如權利要求6所述的顯示設備,其特征在于,所述第二穿透部分沿著在第一方向上相鄰的所述兩個像素以細長的形狀延伸。
10.如權利要求6所述的顯示設備,其特征在于,所述第二穿透部分以細長的形狀延伸,使得所述第二穿透部分的一定區域在第二分離區中沿第一方向超過像素的邊界。
11.如權利要求6所述的顯示設備,其特征在于:
所述穿透部分包括多個第一穿透部分和多個第二穿透部分,
所述多個第二穿透部分中的至少一個在所述多個第一穿透部分當中的兩個相鄰的第一穿透部分之間,
所述多個第一穿透部分中的至少一個在所述多個第二穿透部分當中的兩個相鄰的第二穿透部分之間。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





