[發明專利]一種三合一音頻裝置

有效

• 申請號: 201510635798.1
• 申請日: 2015-09-30
• 公開（公告）號: CN105208494B
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發明（設計）人: 吳志華;金修祿;吳文飛;馮思勤
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H04R3/00
• 分類號: H04R3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

本發明公開了一種三合一音頻裝置，與揚聲器連接，三合一音頻裝置包括音頻功放模塊、帶通濾波器、高通濾波器、設置模塊和輸出模塊；所述帶通濾波器控制輸入的馬達振動信號的大小并傳輸給音頻功放模塊，高通濾波器濾除音頻信號中超過預設范圍的低頻后傳輸給音頻功放模塊，設置模塊根據輸入的控制信號切換音頻功放模塊的工作模式，音頻功放模塊根據當前的工作模式和輸入的信號、輸出對應輸出信號驅動揚聲器實現相應的功能；通過將馬達振動信號與音頻信號分離并分別進行處理，增加高通濾波器來濾除音頻信號中的低頻成分，達到了改善通話振動的目的，提升了通話效果。

技術領域

本發明涉及移動終端技術領域，尤其涉及的是一種三合一音頻裝置。

背景技術

在低成本的項目中，3in1（三合一）音頻器件（在一個器件上根據不同的控制信號可以實現聽筒、揚聲器、馬達三種功能）有著明顯的優勢。在3in1音頻器件中，由于采用了3in1功能的揚聲器，可以集聽筒、馬達和喇叭的功能于一體，從器件選型的角度，可以節省一個聽筒和馬達；從電路和PCB布局方面考慮，可以減少聽筒和馬達電路的設計。

現有的3in1音頻器件是直接將手機的基帶芯片輸出的音頻信號（AU_HSP和AU_HSN）連接到3in1音頻器件的輸出（SPKP和SPKN），驅動揚聲器工作。語音信號、馬達振動信號和音樂信號，全部從音頻信號（AU_HSP和AU_HSN）輸出，無法實現對不同信號做分別處理。從而導致通話效果較差的問題，其中，通話振動的問題尤為明顯。

因而現有技術還有待改進和提高。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足之處，本發明的目的在于提供一種三合一音頻裝置，以解決現有3in1音頻器件沒有對不同信號做分別處理，導致通話效果較差的問題。

本發明解決技術問題所采用的技術方案如下：

一種三合一音頻裝置，與揚聲器連接，其包括音頻功放模塊、帶通濾波器、高通濾波器、設置模塊和輸出模塊；

所述帶通濾波器控制輸入的馬達振動信號的大小并傳輸給音頻功放模塊，高通濾波器濾除音頻信號中超過預設范圍的低頻后傳輸給音頻功放模塊，設置模塊根據輸入的控制信號切換音頻功放模塊的工作模式，音頻功放模塊根據當前的工作模式和輸入的信號、輸出對應輸出信號驅動揚聲器實現相應的功能。

所述的三合一音頻裝置中，所述音頻功放模塊包括音頻功放芯片，所述音頻功放芯片的VCC腳連接電源線，音頻功放芯片的IN+腳連接帶通濾波器和高通濾波器，音頻功放芯片的IN-腳連接高通濾波器，音頻功放芯片的CTRL腳連接設置模塊，音頻功放芯片的VREF腳接地，音頻功放芯片的OUT+腳、OUT腳均連接輸出模塊，音頻功放芯片的GND腳接地。

所述的三合一音頻裝置中，所述帶通濾波器包括第一電阻、第二電阻、第一電容和第二電容；所述第一電阻的一端通過第一電容接地、還通過第二電容連接第二電阻的一端，第二電阻的另一端連接音頻功放芯片的IN+腳；所述第一電阻的另一端輸入馬達振動信號。

所述的三合一音頻裝置中，所述高通濾波器包括第三電阻、第四電阻、第三電容和第四電容；所述第三電容的一端通過第三電阻連接音頻功放芯片的IN+腳，第四電容的一端通過第四電阻連接音頻功放芯片的IN-腳；第三電容的另一端、第四電容的另一端輸入音頻信號。

所述的三合一音頻裝置中，所述設置模塊包括第五電阻、第六電阻、第七電阻和第五電容；所述第五電阻的一端連接第六電阻的一端和第七電阻的一端；第七電阻的一端連接音頻功放芯片的CTRL腳、還通過第五電容接地，第七電阻的另一端接地，第五電阻的另一端輸入第一控制信號，第六電阻的另一端輸入第二控制信號。