[發明專利]用于制造光學接近度傳感器的方法

在審

• 申請號: 201510634811.1
• 申請日: 2015-09-29
• 公開（公告）號: CN105510898A
• 公開（公告）日: 2016-04-20
• 發明（設計）人: 靳永鋼
• 申請（專利權）人: 意法半導體有限公司
• 主分類號: G01S7/481
• 分類號: G01S7/481;G01S17/08
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

1.一種用于制造光學接近度傳感器的方法，所述方法包括：

形成封裝頂板，所述封裝頂板具有延伸穿過所述封裝頂板的光發射 開口和光接收開口；

將光發射元件附接至所述封裝頂板與所述光發射開口相鄰；

將光接收元件附接至所述封裝頂板與所述光接收開口相鄰；以及

將封裝本體形成至所述封裝頂板上以限定接納所述光發射元件的 光發射空腔以及接納所述光接收元件的光接收空腔。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述封裝頂板具有平面表 面。

3.根據權利要求1所述的方法，進一步包括在附接所述光發射和 接收元件之前，將膠沉積在所述封裝頂板上與所述光發射開口和所述光 接收開口相鄰。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，形成所述封裝本體包括在 所述封裝頂板的外周部周圍形成多個側壁以及在所述光發射空腔和所 述光接收空腔之間形成分隔壁。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述封裝本體被形成為使 得所述側壁和所述分隔壁接觸所述光發射元件的外邊緣和所述光接收 元件的外邊緣。

6.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：

形成連接器板組件，所述連接器板組件包括光發射器和光接收器； 以及

將所述連接器板組件附接至所述封裝本體從而使得所述光發射器 與所述光發射空腔對準并且所述光接收器與所述光接收空腔對準。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述光發射元件和所述光 接收元件各自包括玻璃。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述光發射元件和所述光 接收元件中的每一者的厚度在約200-300微米的范圍內。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述光發射元件和所述光 接收元件各自是矩形形狀的。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，所述光發射元件和所述光 接收元件的每條邊在0.5-1.0毫米的范圍內。

11.根據權利要求1所述的方法，其中，所述光發射開口和所述光 接收開口中的每一者的直徑在0.3-0.5毫米的范圍內。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，所述封裝頂板和所述封裝 本體各自使用熱塑成型材料形成。

13.一種用于制造光學接近度傳感器的方法，所述方法包括：

形成封裝頂板，所述封裝頂板具有延伸穿過所述封裝頂板的光發射 開口和光接收開口；

將膠沉積在所述封裝頂板上與所述光發射開口相鄰并且與所述光 接收開口相鄰；

將光發射元件附接至所述封裝頂板與所述光發射開口相鄰；

將光接收元件附接至所述封裝頂板與所述光接收開口相鄰；以及

將封裝本體形成至所述封裝頂板上，所述封裝本體包括在所述封裝 頂板的外周部周圍的多個側壁以及在所述側壁之間延伸的分隔壁以限 定接納所述光發射元件的光發射空腔以及接納所述光接收元件的光接 收空腔。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，所述封裝頂板具有平面表 面。

15.根據權利要求13所述的方法，其中，所述封裝本體被形成為使 得所述側壁和所述分隔壁接觸所述光發射元件的外邊緣和所述光接收 元件的外邊緣。

16.根據權利要求13所述的方法，進一步包括：

形成連接器板組件，所述連接器板組件包括光發射器和光接收器； 以及

將所述連接器板組件附接至所述封裝本體從而使得將所述光發射 器與所述光發射空腔對準并且將所述光接收器與所述光接收空腔對準。

17.根據權利要求13所述的方法，其中，所述光發射元件和所述光 接收元件各自包括玻璃。

18.根據權利要求13所述的方法，其中，所述光發射元件和所述光 接收元件是矩形形狀的。