[發(fā)明專利]具有插座插頭互連結構的半導體封裝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510633171.2 | 申請日： | 2015-09-29 |
| 公開（公告）號： | CN106057771B | 公開（公告）日： | 2020-03-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 崔亨碩 | 申請（專利權）人： | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 11127 | 代理人： | 呂俊剛;楊薇 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 插座 插頭 互連 結構 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
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