[發(fā)明專利]一種埋弧焊陶質襯墊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510632764.7 | 申請日: | 2015-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN105152640B | 公開(公告)日: | 2018-08-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 肖蘇洋;肖詩祥;屠濤雄;周麗梅;汪小根 | 申請(專利權)人: | 武漢天高熔接股份有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/14 | 分類號: | C04B35/14;C04B35/10;B23K9/035 |
| 代理公司: | 北京中北知識產權代理有限公司 11253 | 代理人: | 段秋玲 |
| 地址: | 430056 湖北省*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 埋弧焊陶質 襯墊 | ||
本發(fā)明公開了一種埋弧焊陶質襯墊,包括玻纖布(1)、陶質的襯墊塊(2)和鋁箔壓敏膠帶(3);所述襯墊塊表面覆蓋一層玻纖布,所述襯墊塊粘貼于所述鋁箔壓敏膠帶上;所述襯墊塊的寬度不小于35mm。通過優(yōu)選襯墊塊配方,控制襯墊熔渣的粘度及熔化區(qū)間。用軟性的玻纖布敷于襯墊塊表面,改善襯墊塊與鋼板的粘合性。襯墊寬度大于35mm,可避開熱影響區(qū)高溫區(qū),使鋁箔壓敏膠帶在焊接時有足夠的支撐力。使用本發(fā)明的襯墊進行埋弧單面焊接,根據坡口間隙的變化適量加入鐵粉到坡口中,可實現20mm左右鋼板埋弧單面焊一次成形。
技術領域
本發(fā)明涉及一種陶質襯墊,具體是一種鋼板埋弧單面焊雙面成形所用的焊接襯墊,屬于焊接技術領域。
背景技術
一般而言,傳統(tǒng)的中厚板對拼接板焊均采用陶質襯墊二氧化碳(CO2)單面焊打底、埋弧焊填充和蓋面焊。然而,二氧化碳襯墊單面焊需要根部間隙4mm以上,消耗的焊縫金屬填充量大,工藝復雜,效率低。尤其是在船體甲板對焊中,根部間隙無法保證,需要用氧剖重開坡口,從而能夠保證根部間隙滿足二氧化碳單面焊的要求。這種方式的單面焊大大降低了生產效率,延長了造船的周期,縮減了經濟效益。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種埋弧焊陶質襯墊,其不但焊接效率大大提升,焊縫質量穩(wěn)定,而且工藝簡單,適應性好,焊接所需材料消耗少。
本發(fā)明通過以下技術方案來實現上述目的:一種埋弧焊陶質襯墊,包括玻纖布、陶質的襯墊塊和鋁箔壓敏膠帶;所述襯墊塊表面覆蓋一層玻纖布,所述襯墊塊粘貼于所述鋁箔壓敏膠帶上;所述襯墊塊的寬度不小于35mm。
進一步,覆蓋于所述襯墊塊表面的玻纖布厚度為0.5至2mm。
一種用于埋弧焊陶質襯墊的襯墊塊,該襯墊塊中各組分的重量百分比為:MgO和/或CaO5%-20%、SiO245%-65%、Al2O338%-50%、Fe2O30-2%、Na2O和/或K2O0.5-2.5%。
進一步,所述襯墊塊中各組分的重量百分比為:MgO和/或CaO6.5%、SiO250.8%、Al2O340.7%、Fe2O30.5%、Na2O和/或K2O1.5%。
本發(fā)明的有益效果是:為保證陶質焊接襯墊與鋼板有良好的粘合性,防止熔池液態(tài)金屬流漏,所以在陶質襯墊塊表面覆蓋一層0.5-2mm厚的玻璃纖維布。將襯墊塊粘貼于鋁箔壓敏膠帶上,因埋弧焊線能量大,熱影響區(qū)寬,為避免鋁箔壓敏膠帶碳化失去粘貼能力,導致陶質襯墊塊下墜,背面焊縫余高偏大,甚至出現熔池金屬流漏。陶質襯墊塊寬度應不小于35mm,使鋁箔壓敏膠帶避開熱影響區(qū)的高溫區(qū)。
通過優(yōu)選襯墊塊配方,控制襯墊熔渣的粘度及熔化區(qū)間。用軟性的玻纖布敷于襯墊塊表面,改善襯墊塊與鋼板的粘合性。襯墊寬度大于35mm,可避開熱影響區(qū)高溫區(qū),使鋁箔壓敏膠帶在焊接時有足夠的支撐力。使用本發(fā)明的襯墊進行埋弧單面焊接,根據坡口間隙的變化適量加入鐵粉到坡口中,可實現20mm左右鋼板埋弧單面焊一次成形。
附圖說明
圖1為本發(fā)明整體結構示意圖;
圖2為本發(fā)明襯墊使用安裝結構示意圖;
圖中:1、玻纖布,2、襯墊塊,3、鋁箔壓敏膠帶,4、埋弧焊,5、鋼板。
具體實施方式
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