[發(fā)明專利]一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽

有效

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• 申請日: 2015-09-29
• 公開（公告）號: CN105184353B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王玲玲
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州瑞百拓電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提供了一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其包含：RFID芯片1、金屬地板2、閉合環(huán)路3、平面螺旋繞線分支4、介質(zhì)基板5、導(dǎo)電通孔6；閉合環(huán)路3由RFID芯片1、金屬地板2、平面螺旋繞線分支4、及導(dǎo)電通孔6相連組成；平面螺旋繞線分支4一端開路，另一端與RFID芯片1及及導(dǎo)電通孔6相連。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及射頻識別技術(shù)(RFID)領(lǐng)域，具體涉及一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其能在實(shí)現(xiàn)RFID電子標(biāo)簽小型化的同時(shí)，能實(shí)現(xiàn)在金屬表面安裝并正常使用，并且其加工方式簡潔，加工效率高，方便大量量產(chǎn)。

背景技術(shù)

目前，射頻識別技術(shù)(RFID)作為物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的一個(gè)重要應(yīng)用，近些年得到了快速發(fā)展。相對于其他物品管理系統(tǒng)，如條碼系統(tǒng)，RFID具有不可取代的優(yōu)勢：第一，可識別非特定的單個(gè)物品，無須像條碼那樣只能識別一類物品；第二、采用無線射頻技術(shù)，可以無接觸讀取；第三、可以同時(shí)讀取多個(gè)物品，廣泛應(yīng)用于物流運(yùn)輸、倉儲、生產(chǎn)流程管理等領(lǐng)域，準(zhǔn)確快速獲得物品信息，以實(shí)現(xiàn)對物品自動(dòng)識別和高效管理。RFID系統(tǒng)通常包含讀寫器、射頻標(biāo)簽和應(yīng)用軟件三個(gè)部分，其中，RFID標(biāo)簽通常安裝于被識別物品上，包含天線和芯片兩部分。RFID標(biāo)簽天線的功能是接收RFID讀寫器天線發(fā)射出的電磁波，將該信號中的命令和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為電信號傳輸給RFID標(biāo)簽芯片，通過反向散射法把激活了的標(biāo)簽芯片上的物品信息數(shù)據(jù)再以電磁波的形式反射給RFID讀寫器天線。標(biāo)簽天線的選擇和性能好壞，直接關(guān)系到整個(gè)RFID系統(tǒng)的工作。

在具體應(yīng)用中，標(biāo)簽性能的好壞，必須考慮標(biāo)簽應(yīng)用的場合，當(dāng)標(biāo)簽應(yīng)用在一些金屬表面的被管理物品時(shí)，由于金屬對電磁波會(huì)產(chǎn)生直接影響，所以，很多標(biāo)簽設(shè)計(jì)應(yīng)用在非金屬物品時(shí)性能優(yōu)良，但是使用到金屬表面物品，性能會(huì)變差甚至不能正常工作，因此，在這樣的場合對標(biāo)簽提出了抗金屬設(shè)計(jì)的要求；同時(shí)，標(biāo)簽天線的選擇還必須滿足RFID系統(tǒng)的要求，能夠安裝到被管理物品上，當(dāng)被管理物品體積比較小時(shí)，在標(biāo)簽性能滿足讀距指標(biāo)的前提下，就要求標(biāo)簽也不能太大，這就對標(biāo)簽提出了小型化的要求。在實(shí)際工程中，有采用高介電常數(shù)基材來進(jìn)行抗金屬RFID標(biāo)簽的小型化，如陶瓷標(biāo)簽，有介電常數(shù)9.8、68等，但是由于陶瓷易碎、抗跌落性差等固有特性，對其應(yīng)用場合有限制，同時(shí)陶瓷標(biāo)簽價(jià)格相比于PET標(biāo)簽、PCB標(biāo)簽等也比較昂貴。因此，在滿足讀距要求、需要小型抗金屬標(biāo)簽的應(yīng)用場合，迫切需要既滿足性能又能夠?qū)崿F(xiàn)小型化、性價(jià)比高的標(biāo)簽。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是針對實(shí)際工程中對標(biāo)簽有小型化和抗金屬要求的應(yīng)用場合，提供了一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法。

本發(fā)明：一種新型結(jié)構(gòu)的小型化抗金屬RFID電子標(biāo)簽，其特征在于包含：RFID芯片、金屬地板、閉合環(huán)路、平面螺旋繞線分支、介質(zhì)基板、導(dǎo)電通孔；連接到RFID芯片兩端的線路通過與導(dǎo)電通孔、金屬地板相連組成閉合環(huán)路；平面螺旋繞線分支一端開路，另一端與閉合環(huán)路相連，電氣直接連接。

本發(fā)明中，所述的閉合環(huán)路由連接到RFID芯片兩端的線路、導(dǎo)電通孔及相連的金屬地板組成。

本發(fā)明中，所述的與閉合環(huán)路相連的平面螺旋繞線分支在介質(zhì)基板的一個(gè)平面，金屬地板在介質(zhì)基板的另一面，平面螺旋繞線分支所在介質(zhì)板平面和金屬地板所在介質(zhì)板平面這兩個(gè)平面通過導(dǎo)電通孔或?qū)щ姉l帶電氣相連。

本發(fā)明中，所述的金屬地板面需要安裝在金屬物體表面，金屬地板和金屬物體表面通過雙面膠、粘合劑、熱縮套管、扎帶、或卡扣的形式固定。

本發(fā)明中，所述的導(dǎo)電通孔是2個(gè)或2個(gè)以上金屬孔。

本發(fā)明中，所述的平面螺旋繞線分支，其螺旋繞線外形采用折線、矩形、圓形。

本發(fā)明中，所述的RFID芯片，是采用COB邦定在印制線路板上、手工或SMT貼裝焊接到線路板上、或者倒裝芯片flip-chip焊接的封裝形式。。