[發(fā)明專利]真菌培養(yǎng)基、其制造方法及以其進行培養(yǎng)的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510630907.0 | 申請日: | 2015-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN105483017A | 公開(公告)日: | 2016-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 楊芳鏘 | 申請(專利權(quán))人: | 東海大學 |
| 主分類號: | C12N1/14 | 分類號: | C12N1/14 |
| 代理公司: | 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100 | 代理人: | 郭佩蘭 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 真菌 培養(yǎng)基 制造 方法 以其 進行 培養(yǎng) | ||
1.一種真菌培養(yǎng)基的制造方法,其特征在于,包含有下列步驟:
步驟a:取至少一第一材料;
步驟b:取至少一第二材料,其中,該第二材料選自由多糖、水、食用膠 及酵母菌所組成的群;
步驟c:混合該第一材料及該第二材料后,置于一高溫環(huán)境下進行糊化作用;
步驟d:獲得一真菌培養(yǎng)基。
2.如權(quán)利要求1所述真菌培養(yǎng)基的制造方法,其特征在于,所述第一材料 為用于培養(yǎng)真菌的營養(yǎng)成份。
3.如權(quán)利要求1項所述真菌培養(yǎng)基的制造方法,其特征在于,所述高溫環(huán) 境的溫度至少為100℃。
4.一種真菌培養(yǎng)基的制造方法,其包含有下列步驟:
步驟a:取至少一第一材料;
步驟b:取至少一第二材料,其中,該第二材料為食用膠及水;
步驟c:混合該第一材料及該第二材料,并且將混合完成的該第一材料及該 第二材料固定形成一真菌培養(yǎng)基。
5.如權(quán)利要求4所述真菌培養(yǎng)基的制造方法,其特征在于,所述第一材料 為用于培養(yǎng)真菌的營養(yǎng)成份。
6.如權(quán)利要求4所述真菌培養(yǎng)基的制造方法,其特征在于,所述步驟c以 加壓方式固定所述第一材料及所述第二材料。
7.如權(quán)利要求4、5或6所述真菌培養(yǎng)基的制造方法,其特征在于,所述 步驟c以加熱方式固定所述第一材料及所述第二材料。
8.如權(quán)利要求7項所述真菌培養(yǎng)基的制造方法,其特征在于,所述加熱的 溫度為60℃。
9.一種如權(quán)利要求1至8中任一項所述方法制得的真菌培養(yǎng)基,其包含有 一本體,一固定部,設(shè)于該本體的一側(cè),一第一生長部,相對該固定部而設(shè)于 該本體的另一側(cè),至少一第二生長部,鄰接該固定部及該第一生長部而設(shè)于該 本體的周側(cè)。
10.一種培養(yǎng)真菌的方法,其將一如權(quán)利要求9所述真菌培養(yǎng)基設(shè)于一培 養(yǎng)裝置的內(nèi)部空間,再將一真菌菌種接種于所述真菌培養(yǎng)基上,進行培養(yǎng);
其特征在于:
所述真菌培養(yǎng)基的固定部設(shè)于所述培養(yǎng)裝置的內(nèi)部空間中,并且,所述真 菌培養(yǎng)基的第一生長部及第二生長部與所述培養(yǎng)裝置的內(nèi)壁相距一預定距離, 而得使真菌在所述第一生長部及所述第二生長部的表面形成菌落。
11.如權(quán)利要求10所述培養(yǎng)真菌的方法,其特征在于,所述培養(yǎng)裝置具有 一本體,一容室,置于所述本體內(nèi)部,一開口,設(shè)于所述本體一側(cè)而連通的該 容室,一蓋體,得對應地蓋設(shè)于該開口。
12.如權(quán)利要求10所述培養(yǎng)真菌的方法,其特征在于,所述真菌培養(yǎng)基的 數(shù)量為二,并且,各所述真菌培養(yǎng)基彼此間相隔一預定距離。
13.如權(quán)利要求11所述培養(yǎng)真菌的方法,其特征在于,所述培養(yǎng)裝置更包 含有一架體,連接所述真菌培養(yǎng)基的固定部,用以定位所述真菌培養(yǎng)基。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東海大學,未經(jīng)東海大學許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510630907.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





