[發(fā)明專利]發(fā)熱裝置和發(fā)熱器件的導(dǎo)熱基板及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510618396.0 | 申請(qǐng)日： | 2015-09-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105163485A | 公開（公告）日： | 2015-12-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 姚洪濤;劉超;何愛;王超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 湖南三一電控科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 410100 湖南省長沙*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)熱 裝置 器件 導(dǎo)熱 及其 制作方法 | ||
1.一種發(fā)熱器件的導(dǎo)熱基板，其特征在于，包括由下而上依次設(shè)置的基板層、第一絕緣導(dǎo)熱層、第一電路層、第二絕緣導(dǎo)熱層和第二電路層，在所述第一電路層、所述第二絕緣導(dǎo)熱層和所述第二電路層上貫穿過孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱基板，其特征在于，還包括過孔導(dǎo)熱層，所述過孔導(dǎo)熱層鑲嵌在所述過孔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的導(dǎo)熱基板，其特征在于，所述過孔導(dǎo)熱層的材料具體為銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱基板，其特征在于，所述第二絕緣導(dǎo)熱層的材料為FR-4。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱基板，其特征在于，所述第二絕緣導(dǎo)熱層的材料為絕緣導(dǎo)熱PP。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱基板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電層的材料具體為銅箔，所述第二導(dǎo)熱層的材料具體為銅箔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱基板，其特征在于，所述基板層具體為鋁基板、矽基板、銅基板、硅基板、玻纖板或陶瓷基板的任意一種。
8.一種發(fā)熱裝置，其特征在于，包括發(fā)熱器件和設(shè)置在所述發(fā)熱器件下的如權(quán)利要求1-7任意一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱基板。
9.一種發(fā)熱器件的導(dǎo)熱基板制作方法，其特征在于，包括步驟：
由下而上依次設(shè)置基板層、第一絕緣導(dǎo)熱層、第一電路層、第二絕緣導(dǎo)熱層和第二電路層；
在所述第一電路層、所述第二絕緣導(dǎo)熱層和所述第二電路層上貫穿過孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)熱基板制作方法，其特征在于，還包括步驟：
在所述過孔內(nèi)鑲嵌過孔導(dǎo)熱層。
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