[發明專利]一種光纖耦合半導體激光器的封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 201510614095.0
• 申請日: 2015-09-23
• 公開（公告）號: CN105161973B
• 公開（公告）日: 2018-01-16
• 發明（設計）人: 楊朝棟;姜笑塵;劉瑞;何曉光;章涂架
• 申請（專利權）人: 北京凱普林光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01S5/022
• 分類號: H01S5/022
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所11323
• 代理人: 權鮮枝,何立春

1.一種光纖耦合半導體激光器的封裝結構，其特征在于，包括底板(1)、管蓋(2)、窗口蓋板(5)及開窗結構(6)，其中管蓋(2)扣合于所述底板(1)上、并管蓋(2)與底板(1)之間的密封界面通過密封膠粘接方式密封連接，所述開窗結構(6)設置于所述管蓋(2)或底板(1)上，用于平衡密封膠固化過程中封裝腔體內外壓差；所述窗口蓋板(5)通過焊接的方式與所述開窗結構(6)連接，所述管蓋(2)與底板(1)之間密封界面的粘接及所述窗口蓋板(5)與所述開窗結構(6)之間密封界面的焊接過程均在惰性氣體保護環境中完成。

2.按權利要求1所述的光纖耦合半導體激光器的封裝結構，其特征在于，所述管蓋(2)為盒式一體結構，所述管蓋(2)扣合與底板(1)上，所述底板(1)和管蓋(2)之間的密封界面設有第一凹凸配合結構，所述第一凹凸配合結構在惰性氣體保護環境中通過密封膠粘接密封。

3.按權利要求1所述的光纖耦合半導體激光器的封裝結構，其特征在于，所述管蓋(2)包括環框(21)和頂蓋(22)，所述環框(21)的底部通過第一凹凸配合結構與所述底板(1)連接，所述環框(21)的頂部通過第二凹凸配合結構與所述頂蓋(22)連接，所述第一凹凸配合結構和所述第二凹凸配合結構均在惰性氣體保護環境中通過密封膠粘接密封。

4.按權利要求3所述的光纖耦合半導體激光器的封裝結構，其特征在于，所述頂蓋(22)進一步通過螺釘與所述環框(21)連接。

5.按權利要求1-4任一項所述的光纖耦合半導體激光器的封裝結構，其特征在于，所述開窗結構(6)包括窗口凹槽(61)、窗口封裝界面凸起(62)及窗口(63)，其中窗口凹槽(61)設置于所述管蓋(2)上、并底部設有與所述封裝結構的封裝內腔連通的窗口(63)，所述窗口(63)的邊緣沿周向設有窗口封裝界面凸起(62)，所述窗口蓋板(5)在惰性氣體保護環境中通過平行封焊的方式與所述窗口封裝界面凸起(62)焊接。

6.按權利要求5所述的光纖耦合半導體激光器的封裝結構，其特征在于，所述窗口蓋板(5)的外表面與其所在所述管蓋(2)的外表面共面。

7.一種光纖耦合半導體激光器的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法是在惰性氣體保護環境中進行底板(1)、管蓋(2)及窗口蓋板(5)之間的封裝，其封裝過程包括以下幾個步驟：

1)在惰性氣體保護環境中，將帶有開窗結構(6)的管蓋(2)扣合在底板(1)上，所述底板(1)和管蓋(2)之間的密封界面設有第一凹凸配合結構，所述第一凹凸配合結構通過密封膠粘接密封，再通過夾具將底板(1)和管蓋(2)固定、并移出惰性氣體保護環境，進行密封膠的固化；所述開窗結構(6)用于平衡密封膠固化過程中封裝腔體內外壓差；

2)所述底板(1)和管蓋(2)之間第一凹凸配合結構處的密封膠固化后，將所述底板(1)和管蓋(2)的裝配體再次移至惰性氣體保護環境中，將窗口蓋板(5)焊接在所述管蓋(2)上的開窗結構(6)上；

3)將所述底板(1)、管蓋(2)及窗口蓋板(5)的裝配整體移出惰性氣體保護環境，完成整體封裝。

8.按權利要求7所述的方法，其特征在于，所述管蓋(2)由環框(21)和頂蓋(22)組成，其中環框(21)的底部與所述底板(1)之間密封界面設有所述第一凹凸配合結構，所述環框(21)的頂部與頂蓋(22)之間密封界面設有第二凹凸配合結構，在步驟1)中完成所述第一凹凸配合結構的密封后，進行所述第二凹凸配合結構的粘接密封，再通過夾具將底板(1)、環框(21)和頂蓋(22)固定、并移出惰性氣體保護環境，進行密封膠的固化。

9.按權利要求8所述的方法，其特征在于，所述步驟1)中，所述頂蓋(22)與所述環框(21)之間粘接密封后，進一步通過螺釘連接。

10.按權利要求7所述的方法，其特征在于，所述開窗結構(6)包括窗口凹槽(61)及設置于該窗口凹槽(61)底部的窗口(63)，所述窗口(63)的邊緣沿周向設有窗口封裝界面凸起(62)，在所述步驟2)中，所述窗口蓋板(5)通過平行封焊的方式與所述窗口封裝界面凸起(62)焊接。