[發明專利]預浸料、覆金屬層壓板及印刷線路板在審

申請號：	201510612256.2	申請日：	2015-09-23
公開（公告）號：	CN105462168A	公開（公告）日：	2016-04-06
發明（設計）人：	梅原大明;井上博晴	申請（專利權）人：	松下知識產權經營株式會社
主分類號：	C08L63/00	分類號：	C08L63/00;C08L33/00;C08L25/06;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/36;B32B27/06;B32B27/38;H05K1/03
代理公司：	中科專利商標代理有限責任公司 11021	代理人：	蔣亭
地址：	日本國***	國省代碼：	日本;JP
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	預浸料金屬層壓板印刷線路板
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【說明書】：

技術領域

本發明涉及預浸料、使用預浸料形成的覆金屬層壓板、使用覆金屬層壓板形成的印刷線路板。

背景技術

伴隨著電子設備的小型化及薄型化，電子設備中越來越多地搭載具有表面安裝型封裝件的電子部件。作為這樣的封裝件(PKG)，具體可以列舉BOC(ChipOnBoard)等在基板上安裝半導體芯片而成的封裝件等。

進而，為了使電子設備多功能化，需要增加所搭載的電子部件的數量。為了滿足該要求，采用了將多個子封裝件層疊并安裝在基板上再進行封裝而成的被稱為堆疊封裝件(PackageonPackage：PoP)的封裝件。例如，在智能手機、平板電腦等便攜終端裝置等中多采用PoP。

這些封裝件中使用的印刷線路板是對作為印刷線路板材料的預浸料進行沖壓成型而制作的。

通常對預浸料進行沖壓成型時，在配線基板等中導體間的間隙填充樹脂。因此，有必要使預浸料的樹脂保持容易流動的狀態。但是，當預浸料的樹脂容易流動時，由該預浸料獲得的覆金屬層壓板的中央部變厚、外周部變薄。這樣的面內厚度的偏差在層數越多時變得越大，關系到基板的加工精度的偏差、品質的偏差、成品率下降。當發生這樣的偏差時，擔心面內的厚度差異有時會導致性能不同。此外，在向基板安裝電子部件時，也會產生不良影響。

近年來，對電路的可靠性及其尺寸精度的要求越發趨于嚴格，擔心因厚度精度引起的信號速度的精度、阻抗的影響也變大。

另一方面，當使預浸料中的樹脂難以流動時，雖然面內的厚度精度得到改善，但樹脂的電路填充性下降，容易在導體間殘留空隙(孔隙)。需要說明的是，電路填充性是指“樹脂覆蓋在絕緣層的平面上以凸狀形成的電路(導體圖案)時的容易程度”。即，是樹脂覆蓋電路而不會卷入空氣的特性。

對于這樣的問題，報告了如下方法。日本特開2003-298241號公報公開了限定預浸料的流動率且使用模具對其進行控制的方法。日本特開2011-14597號公報公開了使用層疊夾具防止樹脂流動的方法。日本特開平06-152131號公報公開了如下方法：使B階的固化程度在預浸料的外側和中央不同，使中央的樹脂容易流動，確保電路填充性，且使外側的樹脂難以流動，從而使面內的厚度一致。

發明內容

本發明提供一種獲得的層壓板中厚度精度高、且電路成型性優異的預浸料、使用其的覆金屬層壓板及印刷線路板。

本發明的一個方式的預浸料為使樹脂組合物浸滲于纖維質的基材并進行加熱干燥而形成的預浸料，其滿足以下的特性(A)及(B)。

(A)基于IEC60249-3-11981在溫度170℃、壓力30kgf/cm²下測定的預浸料的樹脂流動為0％以上且5％以下。

(B)由預浸料回收的樹脂組合物在30℃以上且200℃以下、升溫速度為3℃/分鐘、頻率為0.5Hz的條件下的動態粘彈性試驗中，將回收的樹脂組合物的最低熔融粘度設為Va、且將達到最低熔融粘度Va時的溫度設為Ta時，在為Ta+20℃的溫度Tb下的熔融粘度Vb為最低熔融粘度Va的1倍以上且15倍以下。

此外，本發明的另一方式的覆金屬層壓板具有作為上述預浸料的固化物的絕緣層和在絕緣層上層疊的金屬箔。

此外，本發明的另一方式的印刷線路板具有作為上述預浸料的固化物的絕緣層和在絕緣層上形成的導體圖案。

根據本發明，使用預浸料制作的覆金屬層壓板及印刷線路板中厚度精度高。此外，印刷線路板的電路成型性優異。

附圖說明

圖1為根據本發明的實施方式的預浸料的示意剖面圖。

圖2為用于說明本實施方式的預浸料和現有的預浸料的熔融粘度行為的比較的圖。

圖3為根據本發明的實施方式的覆金屬層壓板的示意剖面圖。