[發明專利]LED固晶膠及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 201510607835.8
• 申請日: 2015-09-22
• 公開（公告）號: CN105131880A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 宋建民;顏家祥
• 申請（專利權）人: 安徽彩晶光電有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 北京市金棟律師事務所 11425
• 代理人: 高會會

技術領域

本發明涉及LED封裝用灌封膠，尤其涉及LED固晶膠及其制備方法和應用。

背景技術

在LED封裝行業，目前固晶膠主要有銀漿和環氧樹脂膠兩類。銀漿固晶后，優點是導熱性能好，反射效果較好；缺點是導電即不絕緣。環氧樹脂膠固晶后是透明的，其優點是絕緣即不導電，缺點是導熱性能極差。

隨著LED行業的發展，對封裝的絕緣性能要求越來越高，環氧樹脂膠類固晶膠的使用越來越多。但是環氧樹脂膠類固晶膠的導熱性能差，使得封裝后的LED晶片的散熱性很差，導致LED晶片的工作穩定性差，亮度降低。

而且，在LED的藍色晶片發光時會有很少的近紫外線產生，但是現有的固晶膠對近紫外線無利用。

發明內容

針對現有技術的上述缺陷和問題，本發明的目的是為了解決現有的環氧樹脂膠的導熱性能差的技術問題，提供了一種LED固晶膠及其制備方法和應用。導熱性能好，用其封裝得到的LED晶片的散熱性能好，提高了LED晶片的工作穩定性和亮度。

為了達到上述目的，本發明提供如下技術方案：

LED固晶膠，包括A組分和B組分；所述A組分包括10～40份的環氧樹脂、20～30份疏水硅微粉、20～30份鈦白粉、20～30份氧化鎂粉、20～30份氮化鋁粉、1～2份的硅烷偶聯劑、0.5～2份的增溶劑、0.5～1份的熒光劑、0.5～1份的抗氧劑和0.2～0.8份的消泡劑；所述B組分包括10～30份的固化劑和2～5份的催化劑。

進一步地，所述A組分包括30份的環氧樹脂、25份疏水硅微粉、25份鈦白粉、25份氧化鎂粉、25份氮化鋁粉、1.5份的硅烷偶聯劑、1份的增溶劑、0.8份的熒光劑、0.8份的抗氧劑和0.5份的消泡劑；所述B組分包括15份的固化劑和3份的催化劑。

進一步地，所述環氧樹脂采用EPOXY-128環氧樹脂和脂環族環氧樹脂的混合物，所述EPOXY-128環氧樹脂和脂環族環氧樹脂的質量比為1～2﹕1。

進一步地，所述脂環族環氧樹脂采用UVR6105脂環族環氧樹脂。

進一步地，所述疏水硅微粉的粒徑為7nm～10nm。具體采用R812S高透明硅膠粉。

進一步地，所述鈦白粉采用粒徑為200nm～700nm的鈦白粉。具體地，采用R706鈦白粉。

進一步地，所述氧化鎂粉采用粒徑為200nm～700nm的輕燒氧化鎂粉。所述輕燒氧化鎂粉采用市售產品即可。

進一步地，所述氮化鋁粉采用粒徑為0.2μm～0.8μm的氮化鋁粉。

進一步地，所述硅烷偶聯劑采用γ-(2，3-環氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷和γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷按1﹕5的質量比混合的混合物。

進一步地，所述增溶劑為氫化蓖麻油。

進一步地，所述熒光劑采用熒光劑OB-1。

進一步地，所述抗氧劑采用抗氧劑1010。

進一步地，所述消泡劑采用消泡劑BMC805。

進一步地，所述固化劑采用固化劑MHHPA。

進一步地，所述催化劑采用四丁基溴銨。

本發明的LED固晶膠的制備方法，是通過以下步驟實現的：

步驟一、按上述LED固晶膠的組分及用量準備各原料；

步驟二、制備A組分

2.1、將疏水硅微粉、硅烷偶聯劑和增溶劑混合攪拌均勻，得無機粉料Ⅰ；

2.2、將鈦白粉和熒光劑混合攪拌均勻，得無機粉料Ⅱ；

2.3、將氧化鎂粉、氮化鋁粉和抗氧劑混合攪拌均勻，得無機粉料Ⅲ；

2.4、將無機粉料Ⅰ、無機粉料Ⅱ和無機粉料Ⅲ混合攪拌均勻，得組合無機粉料；然后將組合無機粉料和消泡劑加入環氧樹脂中，攪拌混合得混合物，再對混合物進行真空脫泡處理，得到A組分；

步驟三、制備B組分

將固化劑和催化劑混合得到B組分；

完成LED固晶膠的制備。

本發明的LED固晶膠作為LED封裝用灌封膠的應用。使用時，將A組分和B組分以1﹕0.1～0.2的質量比的比例混合后，常溫固化即可。固化時間為5～10min。