[發(fā)明專利]一種多芯片邊膠去除方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510607514.8
• 申請(qǐng)日: 2015-09-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105242503B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施長(zhǎng)治;林春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院上海技術(shù)物理研究所
• 主分類號(hào): G03F7/42
• 分類號(hào): G03F7/42;G03F9/00;H01L21/02
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 郭英

1.一種多芯片邊膠去除方法，該方法采用的去除裝置包括光刻掩膜版(1)和樣品吸盤(2)，所述的光刻掩膜版(1)上有一個(gè)覆蓋整個(gè)光刻版的十字圖形(3)，十字圖形(3)內(nèi)部整體為透光，其外部區(qū)域?yàn)椴煌腹猓謭D形(3)內(nèi)部有四個(gè)長(zhǎng)條形的對(duì)版標(biāo)記(4)；所述的對(duì)版標(biāo)記(4)為不透光并呈十字排列，其對(duì)稱中心為十字圖形(3)的中心；每條對(duì)版標(biāo)記的兩端或近對(duì)稱中心一端有對(duì)準(zhǔn)圖案；所述的樣品吸盤(2)上表面中央有四個(gè)長(zhǎng)條形定位凸臺(tái)(5)，呈十字排列；相鄰?fù)古_(tái)間所夾的區(qū)域開(kāi)有吸盤孔(6)，用于吸附芯片；樣品吸盤(2)背面作拋光處理，使其具有良好的真空吸附性；所述的定位凸臺(tái)(5)的側(cè)壁與樣品吸盤(2)上表面夾角成90°；定位凸臺(tái)(5)高度小于待去邊膠的芯片厚度；定位凸臺(tái)(5)寬度大于對(duì)版標(biāo)記(4)的寬度，且小于十字圖形(3)寬度與芯片邊膠區(qū)域?qū)挾鹊?倍之差；定位凸臺(tái)兩端為三角形，與對(duì)版標(biāo)記(4)兩端的對(duì)準(zhǔn)圖案有套準(zhǔn)關(guān)系；其特征在于所述的去除方法步驟如下：

1)、四片方形芯片表面旋轉(zhuǎn)涂覆光致抗蝕劑并進(jìn)行前烘，將光刻掩膜版(1)安裝在光刻機(jī)的掩膜版吸盤上；

2)、將樣品吸盤(2)放置于光刻機(jī)的樣品吸盤上，再將前烘好的芯片放置在樣品吸盤(2)上定位，使每片芯片任一頂角的相鄰直角邊側(cè)壁與定位凸臺(tái)(5)側(cè)壁接觸，開(kāi)啟光刻機(jī)的真空吸片；

3)、進(jìn)行對(duì)版，使光刻掩膜版(1)上十字圖形(3)內(nèi)部的四個(gè)長(zhǎng)條形對(duì)版標(biāo)記(4)兩端的對(duì)準(zhǔn)圖案與樣品吸盤(2)上四個(gè)定位凸臺(tái)(5)兩端的三角形頂點(diǎn)套準(zhǔn)；

4)、接觸式曝光，曝光時(shí)間為該光致抗蝕劑標(biāo)準(zhǔn)曝光時(shí)間的2～5倍；

5)、將每片芯片旋轉(zhuǎn)180°，使與2)步驟中頂角的相對(duì)頂角直角邊與凸臺(tái)(5)側(cè)壁接觸，重復(fù)(2)～(4)步驟；

6)、對(duì)曝光后的芯片進(jìn)行顯影和定影，顯影時(shí)間為該光致抗蝕劑標(biāo)準(zhǔn)顯影時(shí)間的1.5～3倍；

7)、將去除邊膠后的芯片用氮?dú)獯蹈桑⒑娓?～5分鐘，用于正式光刻。