[發明專利]一種硅基混合集成單軸光纖陀螺光學芯片及其制備方法有效
| 申請號: | 201510607445.0 | 申請日: | 2015-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN105180917B | 公開(公告)日: | 2017-12-29 |
| 發明(設計)人: | 佘玄;李貝;段啟航;李珂;劉承;舒曉武 | 申請(專利權)人: | 浙江大學 |
| 主分類號: | G01C19/72 | 分類號: | G01C19/72;G01C21/18 |
| 代理公司: | 杭州求是專利事務所有限公司33200 | 代理人: | 韓介梅 |
| 地址: | 310027 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 混合 集成 光纖 陀螺 光學 芯片 及其 制備 方法 | ||
1.一種硅基混合集成單軸光纖陀螺光學芯片,其特征在于,包括:芯片硅基底(3)及位于其上的光源(1)、定向耦合器(2)、Y波導調制器(7)、信號探測器(5)以及功率探測器(11);
Y波導調制器(7)為鈮酸鋰基質子交換型波導,波導線寬為4~6.5μm,通過BCB膠層(6)粘合在芯片硅基底(3)上;
定向耦合器(2)包括硅襯底(4)及位于硅襯底上的SiO(2)包層(12),在SiO(2)包層(12)內掩埋有SiO2:Ge芯層,SiO2:Ge芯層包括兩個90°圓弧波導(14、19)、兩個半圓弧波導(15、20)、耦合區波導(16)和兩個直波導(18、22);
耦合區波導(16)由波導Ⅰ和波導Ⅱ耦合而成,波導Ⅰ的一個端口a連接第一半圓弧波導(15)的一端,第一半圓弧波導(15)的另一端連接第一90°圓弧波導(14)的一端,第一90°圓弧波導(14)的另一端作為光學芯片的光輸入端口(13),所述的光源(1)正對光輸入端口(13),波導Ⅰ的另一個端口c連接第二直波導(22)的一端,第二直波導(22)的另一端作為功率探測端口(21),功率探測器(11)的光敏面正對功率探測端口(21);波導Ⅱ的一個端口b連接第一直波導(18)的一端,第一直波導(18)的另一端作為光學芯片的信號探測端口(17),信號探測器(5)的光敏面正對信號探測端口(17),波導Ⅱ的另一個端口d連接第二半圓弧波導(20)的一端,第二半圓弧波導(20)的另一端連接第二90°圓弧波導(19)的一端,第二90°圓弧波導(19)的另一端作為耦合端口(10),連接Y波導調制器(7)的基波導,實現定向耦合器(2)與Y波導調制器(7)的耦合;Y波導調制器(7)的兩個分支端分別為第一尾纖耦合端口(23)和第二尾纖耦合端口(24),每個分支的兩側均設有金屬調制電極(9)。
2.根據權利要求1所述的硅基混合集成單軸光纖陀螺光學芯片,其特征在于,所述的定向耦合器(2)為平行四邊形,內角α為75±0.3°,長度為20.5~32.5mm,寬度為16~20mm,其中硅襯底(4)的厚度h2為0.52~1mm,SiO2包層(12)的厚度h1為20~30μm;SiO2:Ge芯層的橫截面為矩形,其長為4~8μm,寬為4~6.5μm;所述的Y波導調制器(7)下方的BCB膠層(6)的厚度h4為10~20μm,Y波導調制器(7)的波導厚度h3為0.5~1mm,Y波導調制器(7)為平行四邊形,內角β為80±0.5°,長為2cm,寬為3.5~3.7mm。
3.根據權利要求1所述的硅基混合集成單軸光纖陀螺光學芯片,其特征在于,所述的芯片硅基底(3)為平行四邊形,長度為41~53mm,寬度為24~28mm,厚度h6為0.52~0.67mm。
4.根據權利要求1所述的硅基混合集成單軸光纖陀螺光學芯片,其特征在于,所述的兩個90°圓弧波導(14、19)和兩個半圓弧波導(15、20)的曲率半徑相同,為3~5mm。
5.根據權利要求1所述的硅基混合集成單軸光纖陀螺光學芯片,其特征在于,所述的耦合區波導(16)的耦合長度h為5~10mm,耦合間距s為3.5~5μm,端口a與端口b間距w為1.5~2.5mm。
6.如權利要求1-5任一項所述的硅基混合集成單軸光纖陀螺光學芯片的制備方法,其特征在于,步驟如下:
1)按照芯片的圖形設計,切割出光學芯片的芯片硅基底(3)和定向耦合器(2)中的硅襯底(4);
2)采用PECVD在硅襯底(4)上沉積第一層SiO2薄膜,作為緩沖層;在該層SiO2薄膜上生長摻鍺SiO2薄膜,其厚度為耦合器波導芯層的厚度;經光刻、刻蝕工藝在SiO2:Ge薄膜上形成SiO2:Ge芯層波導圖形;再在上面覆蓋一層SiO2薄膜,將SiO2:Ge芯層波導完全覆蓋,再進行退火,得到定向耦合器(2);
3)按照Y波導調制器(7)的圖形設計,采用光刻、質子交換及退火工藝,在鈮酸鋰基底上制作出Y分支波導;再采用光刻工藝在Y分支波導(7)的每個分支兩側制作金屬調制電極(9);
4)對定向耦合器(2)的四個邊緣以及Y波導調制器(7)的光輸入邊緣與尾纖耦合邊緣進行拋光打磨;對Y波導調制器(7)的另外兩個邊緣進行消光打磨;
5)采用Tresky貼片機將定向耦合器(2)的硅襯底底面直接粘合在芯片硅基底(3)上,將Y波導調制器(7)通過BCB膠層(6)粘合在芯片硅基底(3)上,通過調節旋涂BCB膠層的厚度來調整Y波導調制器(7)相對于定向耦合器(2)的SiO2:Ge芯層波導的高度,使兩者精確耦合;
6)將光源(1)粘合到芯片硅基底(3)上,使其正對光輸入端口(13);將信號探測器(5)粘合到硅基底(3)上,使信號探測器(5)的光敏面正對信號探測端口(17);將功率探測器(11)粘合到硅基底(3)上,使功率探測器(11)的光敏面正對信號探測端口(21),制得硅基混合集成單軸光纖陀螺光學芯片。
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