[發明專利]一種混合集成電路管殼針與基板連接裝置及其制作方法

有效

• 申請號: 201510605087.X
• 申請日: 2015-09-21
• 公開（公告）號: CN105261571B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 許艷軍;竇娜娜
• 申請（專利權）人: 北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

1.一種混合集成電路管殼針與基板連接裝置，包括管殼針(12)和基板(15)，其特征在于，還包括位于所述管殼針(12)與所述基板(15)的基板正面焊盤(18)之間的管殼針套環(30)，所述管殼針套環(30)包括半圓環部分(31)和位于所述半圓環部分(31)兩端用于與所述管殼針(12)卡接的卡接部；

所述半圓環部分(31)位于所述基板(15)上方，所述半圓環部分(31)的徑向內側靠近所述管殼針(12)；

所述半圓環部分(31)的寬度大于所述基板正面焊盤(18)靠近所述管殼針(12)一側的邊緣與所述管殼針(12)最近外周部的平均距離。

2.根據權利要求1所述的混合集成電路管殼針與基板連接裝置，其特征在于，所述卡接部具體為凸出圓弧部分(32)，所述凸出圓弧部分(32)位于所述半圓環部分(31)的兩端，并且所述凸出圓弧部分(32)的圓弧角度為20°～25°、圓弧寬度為0.25mm～0.3mm。

3.根據權利要求2所述的混合集成電路管殼針與基板連接裝置，其特征在于，所述管殼針套環(30)的厚度為0.1mm～0.2mm。

4.根據權利要求1至3任意一項所述的混合集成電路管殼針與基板連接裝置，其特征在于，所述半圓環部分(31)與所述管殼針(12)可轉動連接，所述半圓環部分(31)的內徑比所述管殼針(12)的直徑大0.01mm～0.02mm。

5.根據權利要求4所述的混合集成電路管殼針與基板連接裝置，其特征在于，所述半圓環部分(31)的寬度比所述基板正面焊盤(18)靠近所述管殼針(12)一側的邊緣與所述管殼針(12)最近外周部的平均距離大0.2mm～0.3mm。

6.一種混合集成電路管殼針與基板連接裝置的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟a：制作管殼針套環(30)；

步驟b：提供待進行管殼針(12)與基板(15)焊接的混合集成電路；

步驟c：將管殼針套環(30)固定在待焊接的管殼針(12)上，固定后，管殼針套環(30)位于待焊接的管殼針(12)和基板正面焊盤(18)之間；

步驟d：進行管殼針(12)和基板(15)的手工焊接，用于連接管殼針(12)、管殼針套環(30)和基板正面焊盤(18)。

7.根據權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述步驟a包括以下步驟：

步驟a1：對管殼針套環銅網板進行版圖設計；

步驟a2：采用化學或電化學腐蝕的蝕刻工藝制作出帶有所述管殼針套環(30)圖形的管殼針套環銅網板；

步驟a3：在所述管殼針套環銅網板表面電鍍可焊接層；

步驟a4：用鑷子夾持工具夾住所述管殼針套環(30)并折疊，分離所述管殼針套環(30)和連接筋(53)，得到所述管殼針套環(30)成品。

8.根據權利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述步驟a2中進行蝕刻工藝之前，還包括：

步驟a2’：對所述管殼針套環銅網板的正、反面設置掩膜層，其中所述管殼針套環銅網板的正面位于所述連接筋(53)上的半蝕刻區(54)無需設置所述掩膜層。

9.根據權利要求7或8所述的制作方法，其特征在于，所述步驟a3具體為：在所述管殼針套環銅網板的表面先設置厚度為1.3μm～8.9μm的鎳層，然后在所述鎳層的表面設置厚度為1.3μm～5.7μm的金層。