[發(fā)明專利]一種功率開關(guān)級聯(lián)加熱電路和其控制方法以及加熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510588446.5 | 申請日: | 2015-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN105323887B | 公開(公告)日: | 2017-12-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 肖國專 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門安東電子有限公司 |
| 主分類號: | H05B6/06 | 分類號: | H05B6/06;H05B6/02 |
| 代理公司: | 重慶博凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司50212 | 代理人: | 王海鳳 |
| 地址: | 361000 福建省廈門市思明區(qū)軟件*** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 功率 開關(guān) 級聯(lián) 加熱 電路 控制 方法 以及 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及感應(yīng)加熱領(lǐng)域,具體指一種功率開關(guān)級聯(lián)加熱電路和其控制方法以及加熱裝置。
背景技術(shù)
感應(yīng)加熱在工業(yè)生產(chǎn)當(dāng)中已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用,傳統(tǒng)的電阻絲加熱存在明顯的缺點(diǎn),其主要是通過接觸傳遞熱量,而這種傳遞熱能的方式效率低下,容易散失大量的熱能,而且電阻加熱功率密度低,無法適應(yīng)對溫度要求高的場合。隨著國家節(jié)能減排政策的大力推進(jìn),高效節(jié)能的加熱技術(shù)正成本眾多生產(chǎn)企業(yè)追求的目標(biāo)。電磁感應(yīng)加熱相比于傳統(tǒng)的接觸加熱有諸多優(yōu)勢,主要優(yōu)勢如下:
(1)感應(yīng)加熱方法為非接觸式加熱,因此不會給加熱對象(工件)引入雜質(zhì);
(2)感應(yīng)加熱過程中不會產(chǎn)生污染物且噪音小;
(3)易于自動控制,感應(yīng)加熱電路中存在電力電子器件,可以通過自動控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)對加熱的控制。
雖然感應(yīng)加熱方法具有諸多優(yōu)點(diǎn),但我國感應(yīng)加熱技術(shù)研究的起步較晚,且直到20世紀(jì)80年代才開始快速發(fā)展。目前,國內(nèi)感應(yīng)加熱裝置的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)多采用單橋諧振或全橋諧振的感應(yīng)加熱電路。存在的主要問題是:加熱對象類型單一,損耗大、效率低下,且安全性較差。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題,本發(fā)明的第一個目的是提供一種高效能的功率開關(guān)級聯(lián)加熱電路。
本發(fā)明的第二個目的是提供一種雙閉環(huán)控制方法,對上述功率開關(guān)級聯(lián)加熱電路進(jìn)行控制,提高效能,降低損耗。
本發(fā)明的第三個目的是提供一種使用上述功率開關(guān)級聯(lián)加熱電路和雙閉環(huán)控制方法的加熱裝置。
為實(shí)現(xiàn)上述第一個目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種功率開關(guān)級聯(lián)加熱電路,包括整流電路和逆變生熱電路;所述整流電路的交流正負(fù)極輸入端接市電,用于引入交流電,整流電路的直流正負(fù)極輸出端分別接逆變生熱電路,用于輸出直流電;所述逆變生熱電路為半橋型結(jié)構(gòu),其中,包括多個級聯(lián)的低壓MOSFET構(gòu)成的第一功率開關(guān)、第一互感電容、多個級聯(lián)的低壓MOSFET構(gòu)成的第二功率開關(guān)、第二互感電容和感應(yīng)加熱線圈; 所述第一功率開關(guān)、感應(yīng)加熱線圈、第一互感電容依次連接,并接入整流電路的直流正負(fù)極輸出端,構(gòu)成第一回路;所述第二功率開關(guān)與第二互感電容、感應(yīng)加熱線圈依次連接,并接入整流電路的直流正負(fù)極輸出端,構(gòu)成第二回路。
作為優(yōu)化,還包括電阻,該電阻為第一回路和第二回路的公共部件。
作為優(yōu)化,所述低壓MOSFET的驅(qū)動電路采用零電壓開關(guān)驅(qū)動電路。
為實(shí)現(xiàn)上述第二個目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種雙閉環(huán)控制方法,包括控制系統(tǒng),該控制系統(tǒng)包括溫度傳感器和第一、第二PI比例積分調(diào)節(jié)器;
所述溫度傳感器的檢測端設(shè)置在上述逆變生熱電路中的感應(yīng)加熱線圈附近,用于測量感應(yīng)加熱線圈的溫度Tn,溫度傳感器的信號輸出端與第一PI比例積分調(diào)節(jié)器的信號輸入端連接,第一PI比例積分調(diào)節(jié)器的功率信號輸出端與第二PI比例積分調(diào)節(jié)器的第一功率信號輸入端連接;第二PI比例積分調(diào)節(jié)器用于測量感應(yīng)加熱線圈的功率Pn,且第二PI比例積分調(diào)節(jié)器的控制信號輸出端分別與第一、第二功率開關(guān)中MOSFET驅(qū)動電路的控制信號輸入端連接,用于控制MOSFET的通斷時間;
控制方法包括如下步驟:
S1:在第一PI比例積分調(diào)節(jié)器中預(yù)設(shè)溫度閾值T0;
S2:當(dāng)?shù)谝籔I比例積分調(diào)節(jié)器接受到溫度傳感器傳來的溫度信號,根據(jù)該溫度信號,計算,第一PI比例積分調(diào)節(jié)器根據(jù)計算感應(yīng)加熱線圈的功率P,然后將該功率P傳至第二PI比例積分調(diào)節(jié)器;
S3:第二PI比例積分調(diào)節(jié)器根據(jù)其接收到的功率P與其采集到的功率Pn計算:
如果,則第二PI比例積分調(diào)節(jié)器向低壓MOSFET驅(qū)動電路的發(fā)出增加導(dǎo)通時間的控制信號;
如果,則第二PI比例積分調(diào)節(jié)器向低壓MOSFET驅(qū)動電路的發(fā)出減少導(dǎo)通時間的控制信號;
如果,則第二PI比例積分調(diào)節(jié)器不向低壓MOSFET驅(qū)動電路的發(fā)出任何控制信號。
作為優(yōu)化,所述溫度傳感器采用K型熱電偶,其檢測端為銅制的“工”字型探頭。
為實(shí)現(xiàn)上述第三個目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種加熱裝置,包括裝置本體、上述的功率開關(guān)級聯(lián)加熱電路、權(quán)利要求3所述的控制系統(tǒng);
所述裝置本體包括加熱板、隔熱板和基板;所述基板上具有隔熱材料圍成的、上端開口的線圈放置器,所述感應(yīng)加熱線圈嵌入線圈放置器的腔體內(nèi);隔熱板設(shè)置基板的上方用于封住線圈放置器上端的開口;加熱板設(shè)置隔熱板上。
相對于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn):
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于廈門安東電子有限公司,未經(jīng)廈門安東電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510588446.5/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





