[發(fā)明專利]一種大尺寸高多層剛撓結(jié)合阻抗板及其制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510588294.9
• 申請(qǐng)日: 2015-09-16
• 公開（公告）號(hào): CN105307387B
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 候利娟;陳曉宇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44268
• 代理人: 王永文,劉文求

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB制作技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大尺寸高多層剛撓結(jié)合阻抗板的制作方法。

背景技術(shù)

近年來隨著手機(jī)等通訊消費(fèi)類電子產(chǎn)品及可穿戴設(shè)備的發(fā)展，以及4G通訊時(shí)代的到來，剛撓結(jié)合阻抗板的需求量急劇增加。目前行業(yè)制作的此類產(chǎn)品特點(diǎn)單一，并未設(shè)計(jì)含有大尺寸、高多層的剛撓結(jié)合阻抗板。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種大尺寸高多層剛撓結(jié)合阻抗板的制作方法，旨在解決現(xiàn)有還無法實(shí)現(xiàn)多層撓性板、阻抗的高多層剛撓結(jié)合板問題。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種大尺寸高多層剛撓結(jié)合阻抗板的制作方法，其中，包括步驟：

1）多層撓性板的制作：

撓性板的制作：依次進(jìn)行開料、鉆孔、蝕刻、棕化、貼合、壓合及固化，最后轉(zhuǎn)A次層壓；

熱固膠層的制作：依次進(jìn)行開料、鉆孔、貼合、假壓及層壓、轉(zhuǎn)A次層壓；

A次層壓：將第六線路板、撓性板、熱固膠層、第七線路板、撓性板和第八線路板疊合，然后進(jìn)行層壓；

A次層壓后：依次進(jìn)行鉆孔、線路、棕化及貼合得到多層撓性板，最后轉(zhuǎn)C次層壓；

2）多層剛性板的制作：

剛性板的制作：依次進(jìn)行開料、鉆孔、蝕刻、鑼板及棕化，最后轉(zhuǎn)B次層壓；

第一PP膠層的制作：開料，最后轉(zhuǎn)B次層壓；

B次層壓分為B1和B2；其中，B1：依次疊置第一線路板、剛性板、第二線路板、第一PP膠層、第三線路板、剛性板、第四線路板、第一PP膠層、第五線路板、剛性板，然后進(jìn)行層壓；B2：依次疊置第十三線路板、剛性板、第十二線路板、第一PP膠層、第十一線路板、剛性板、第十線路板、第一PP膠層、第九線路板、剛性板，然后進(jìn)行層壓；

B層壓后：依次進(jìn)行鉆孔、線路、鑼板及棕化，由B1得到第一多層剛性板，由B2得到第二多層剛性板，最后轉(zhuǎn)C次層壓；

3）剛撓結(jié)合板的制作：

第二PP膠層的制作：依次進(jìn)行開料及鑼板，最后轉(zhuǎn)C次層壓；

C次層壓：依次疊置第一多層剛性板、第二PP膠層、多層撓性板、第二PP膠層、第二多層剛性板，然后進(jìn)行層壓；

C次層壓后：進(jìn)行線路制作及后工序。

所述的大尺寸高多層剛撓結(jié)合阻抗板的制作方法，其中，在進(jìn)行C次層壓時(shí)，將第一和第二多層剛性板中剛性板一面貼合第二PP膠層。

所述的大尺寸高多層剛撓結(jié)合阻抗板的制作方法，其中，所述第一PP膠層為1080PP膠層。

所述的大尺寸高多層剛撓結(jié)合阻抗板的制作方法，其中，所述第二PP膠層為低流膠層。

所述的大尺寸高多層剛撓結(jié)合阻抗板的制作方法，其中，剛撓結(jié)合阻抗板的長(zhǎng)、寬尺寸分別為460mm*305mm。

一種大尺寸高多層剛撓結(jié)合阻抗板，其中，采用如上所述的制作方法制成。

有益效果：本發(fā)明所制作的剛撓結(jié)合阻抗板，其尺寸大，內(nèi)含多層撓性板，并且?guī)в凶杩乖O(shè)計(jì)(要求100±10ohm)，性能多，附加值高，值得市場(chǎng)推廣。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一種大尺寸高多層剛撓結(jié)合阻抗板。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明提供一種大尺寸高多層剛撓結(jié)合阻抗板的制作方法，為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明所提供的一種大尺寸高多層剛撓結(jié)合阻抗板的制作方法較佳實(shí)施例，其包括步驟：

1）多層撓性板的制作：

撓性板的制作：依次進(jìn)行開料、鉆孔、蝕刻（阻抗控制）、棕化、貼合、壓合及固化，最后轉(zhuǎn)A次層壓；

所述的撓性板為單面或雙面撓性板。

單面撓性板是在基材的一個(gè)面有一層通過化學(xué)蝕刻形成的導(dǎo)電圖形，雙面撓性板時(shí)在基材的兩個(gè)面各有一層通過化學(xué)蝕刻形成的導(dǎo)電圖形，金屬化孔將絕緣材料兩面的導(dǎo)電圖形連接起來形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。

本發(fā)明制作的多層撓性板是將多層的單面撓性板或雙面撓性板層壓在一起，然后通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層之間形成導(dǎo)電的通路。本發(fā)明的多層撓性板是以聚酰亞胺覆銅板為基材，其耐熱性高，尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)的良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過熱壓而成最終產(chǎn)品。

A次層壓是對(duì)多層撓性板本身的層壓。