[發(fā)明專利]高頻電力轉(zhuǎn)換機構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510586429.8
• 申請日: 2015-09-15
• 公開（公告）號: CN105470611B
• 公開（公告）日: 2019-04-19
• 發(fā)明（設計）人: 鈴木順
• 申請（專利權）人: 日本電產(chǎn)株式會社
• 主分類號: H01P5/107
• 分類號: H01P5/107
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

本發(fā)明提供一種高頻電力轉(zhuǎn)換機構。該高頻電力轉(zhuǎn)換機構使用包括纖維強化樹脂制的板的基板代替昂貴的陶瓷基板來構成。具有將如下部件組合而成的結構：將導體的箔夾在中間并層疊的多個纖維強化樹脂制的板；貫通所述板的導體制的通路的排列；與板的表面緊貼的傳送線；以及在開口側(cè)的一部分具有缺口的導波管。并且該高頻電力轉(zhuǎn)換機構在細節(jié)部分的結構上具有特點。

技術領域

本發(fā)明涉及一種高頻電力轉(zhuǎn)換機構。

背景技術

例如，在使用收發(fā)電路從天線放射用于汽車用雷達的毫米波和微波等波長較短的波段的信號，以及使天線接收用于汽車用雷達的毫米波和微波等波長較短的波段的信號的情況下，使用具有收發(fā)電路以及導波管的高頻電力轉(zhuǎn)換機構。上述收發(fā)電路例如作為單片微波集成電路而被集聚到設置有導波管、微帶線以及貼片電極的基板。從單片微波集成電路產(chǎn)生的高頻電力經(jīng)由微帶線以及貼片電極轉(zhuǎn)換為規(guī)定的傳送模式的信號后通過導波管進行傳送。或者通過導波管傳送的信號在貼片電極以及微帶線處轉(zhuǎn)換為規(guī)定的傳送模式的信號后傳送至單片微波集成電路(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2013-172251號公報

設置有上述單片微波集成電路、導波管、微帶線以及貼片電極的基板例如如專利文獻1所記載的那樣，由于使用昂貴的陶瓷基板，因此導致制造成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

考慮到以上這些問題，本發(fā)明的目的是提供一種能夠降低制造成本的高頻電力轉(zhuǎn)換機構。

本發(fā)明的第一方式是一種包括由多個纖維強化樹脂制的板以及導體的箔構成的板以及導波管的高頻電力轉(zhuǎn)換機構，其包括：單片微波集成電路；纖維強化樹脂制的第一板；傳送線，其是與所述第一板的上表面緊貼的導體制的帶狀的箔或者線材，并且其一端與所述單片微波集成電路連接；導體制的第一箔，其與所述第一板的下表面?zhèn)染o貼，且至少覆蓋配置有所述傳送線的區(qū)域的下表面?zhèn)龋焕w維強化樹脂制的第二板，其與所述第一箔的下表面緊貼；導體制的第二箔，其與所述第二板的下表面緊貼；導波管，其朝向從所述第一板上表面離開的方向延伸，且在內(nèi)部具有截面呈方形的空洞；以及表層通路，其至少貫通所述第一板以及所述第二板，且與所述第二箔連接，并且所述表層通路是上端露出于所述基板的表面的導體的筒或者柱，所述導波管在下端部具有方形的開口，存在有多個所述表層通路，所述表層通路的至少一部分形成包圍所述傳送線的另一端的至少三面的排列，所述導波管的下端面與構成所述排列的所述表層通路的上端面緊貼，所述排列包括所述表層通路分別沿著所述開口的長邊以及短邊排列的長邊部以及短邊部，從所述導波管側(cè)觀察時，構成所述排列的表層通路沒有位于所述開口的內(nèi)側(cè)，所述排列在所述長邊部的一個整體或者所述長邊部的一部分具有通過使所述通路的排列中斷而形成的門部，所述導波管在下端部的側(cè)面具有朝向下端面開放的缺口，所述傳送線穿過所述門部到達所述排列的內(nèi)側(cè)，所述缺口覆蓋所述門部的至少供所述傳送線穿過的區(qū)域，所述第二箔覆蓋所述第二板的下表面中的至少所述排列的內(nèi)側(cè)的區(qū)域，所述單片微波集成電路配置于所述第一板或者所述第二板的上下任意面，所述第一箔、所述第二箔以及構成所述方形的排列的所述表層通路接地。

通過上述本發(fā)明的結構，可提供一種能夠降低制造成本的高頻電力轉(zhuǎn)換機構。

附圖說明

圖1是示出本發(fā)明的實施方式的圖，是高頻電力轉(zhuǎn)換機構的立體圖。

圖2是局部示出基板20的+Y側(cè)的平面圖。

圖3是從-Y側(cè)觀察到的圖2的導波管10以及基板20的主視圖。

圖4是以圖2中的A-A線剖切所得的圖。

圖5是示出與單片微波集成電路的配置相關的變形例的局部剖視圖。

圖6是示出將接收用單片微波集成電路與發(fā)送用單片微波集成電路分別分體地設置于基板上的變形例的平面圖。

具體實施方式