[發明專利]一種對電子管座進行分流的設備有效
| 申請號: | 201510585464.8 | 申請日: | 2015-09-15 |
| 公開(公告)號: | CN105118800B | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發明(設計)人: | 陸志強 | 申請(專利權)人: | 海門黃海創業園服務有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人: | 連圍 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電子管 進行 分流 設備 | ||
本發明公開了一種對電子管座進行分流的設備,包括分流臺和多個設置在所述分流臺一側的落料斗,所述多個落料斗呈以分流臺為圓心的環形排列,分流臺呈錐形,分流臺上方部分的側面上成型有自上而下傾斜的圍板,所述圍板與分流臺之間的分流臺部分的截面呈橢圓形的一部分,圍板的下方一端成型有分流口,所述分流口與圍板和分流臺之間的部分形成分流通道,分流口設置在落料斗的上方,分流臺的底端連接有轉動電機,當轉動電機驅動分流臺轉動時,分流口處于各個落料斗的上方從而形成不同的分流通道。本發明能對進入專用設備的電子管座進行分流,提高了生產加工效率。
技術領域:
本發明涉及電子管座裝配技術領域,具體是涉及一種對電子管座進行分流的設備。
背景技術:
電子管座用于固定電子器件,按現有技術,電子器件批量固定在電子管座上,需要專用設備,以提高生產加工的效率。所述專用設備的入口,即電子管座進入所述專用設備的入口一般相對于地面有一定的高度。按現有技術,所述專用設備的入口內側安裝傾斜的滑板,批量電子管座進入專用設備入口后,沿著傾斜的滑板下滑至專用設備的落料斗中,電子管座經落料斗后再進入下一步工序,例如,電子管座按序置放在載板上。然而,上述電子器件批量固定在電子管座上的專用設備,其入口內側的滑板如傾斜的簸箕,雖然對批量的電子管座具有導向作用,但是,對批量的電子管座無分流作用,不能將多批量的電子管座分成多個流道進入專用設備,生產效率降低。
發明內容:
本發明的目的旨在解決現有技術存在的問題,提供一種能對進入的電子管座進行分流,提高生產加工效率的設備。
本發明涉及一種對電子管座進行分流的設備,包括分流臺和多個設置在所述分流臺一側的落料斗,所述多個落料斗呈以分流臺為圓心的環形排列,分流臺呈錐形,分流臺上方部分的側面上成型有自上而下傾斜的圍板,所述圍板與分流臺之間的分流臺部分的截面呈橢圓形的一部分,圍板的下方一端成型有分流口,所述分流口與圍板和分流臺之間的部分形成分流通道,分流口設置在落料斗的上方,分流臺的底端連接有轉動電機,當轉動電機驅動分流臺轉動時,分流口處于各個落料斗的上方從而形成不同的分流通道。
借由上述技術方案,轉動電機驅動分流臺轉動,使得分流口轉至所需的落料斗的上方,電子管座從錐形分流臺的錐頂一側的入口進入圍板與分流臺圍成的分流通道,再滑至圍板的分流口,最后從分流口落入落料斗中;若需將電子管座進行分流,則轉動電機驅動分流臺旋轉一定角度,使得分流口位于另一個落料斗的上方,電子管座依次從分流通道和分流口滑至預定的落料斗內。
按上述方案,電子管座進入本發明的專用設備后進入分流通道,通過轉動分流臺使得分流口位于不同的落料斗的上方即可將電子管座分流,電子管座通過不同的落料斗進入專用設備,如此,專用設備可對進入不同落料斗的電子管座同時進行加工處理,以提高生產加工的效率。
作為本發明的一種優選,所述落料斗包括緩沖板,所述緩沖板包括安裝部和傾斜部,所述安裝部固定在落料斗的頂面上,所述傾斜部向下傾斜;所述傾斜部的上端面上設置有一層橡膠緩沖層;所述分流口位于所述安裝部相對一側的落料斗的頂面的上方。按上述說明,當電子管座從分流口落入落料斗中時,電子管座首先接觸緩沖板的傾斜部,傾斜部對滑落的電子管座起到緩沖作用,同時,傾斜部上的一層橡膠緩沖層對電子管座落在傾斜部時的撞擊進行緩沖,避免硬性撞擊造成的損壞。
作為本發明的一種優選,所述落料斗的數量為6個,所述6個落料斗呈環形均勻排列在分流臺的一側。按上述說明,6個落料斗構成6個分流料斗,通過分流臺的旋轉即可實現對電子管座分流呈6個部分。
作為本發明的一種優選,所述圍板的上方一端呈閉合狀。按上述說明,電子管座從分流臺的錐頂一側的入口進入圍板與分流臺圍成的分流通道,圍板上方一端呈閉合狀保證電子管座順利計入分流通道。
作為本發明的一種優選,所述圍板的上方的分流臺的側面上開設有若干導向槽。按上述說明,當電子管座從分流臺的錐頂一側的入口進入分流臺時,導向槽起到了導向作用。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





