[發明專利]一種用于印刷電路板的化學鍍鎳鈀金工藝在審
| 申請號： | 201510582891.0 | 申請日： | 2015-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN105112892A | 公開（公告）日： | 2015-12-02 |
| 發明（設計）人： | 何榮特 | 申請（專利權）人： | 河源西普電子有限公司 |
| 主分類號： | C23C18/18 | 分類號： | C23C18/18;C23C18/32;C23C18/44 |
| 代理公司： | 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259 | 代理人： | 羅丹 |
| 地址： | 517000 廣東省河源市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 印刷 電路板 化學 鍍鎳鈀 金工 | ||
1.一種用于印刷電路板的化學鍍鎳鈀金工藝，其特征在于包括以下步驟：
(1)、除油：將產品放入80～120ml/L酸性清潔劑中，以40℃～50℃溫度處理4～6分鐘；
(2)、熱水洗：將產品放入50℃～60℃熱水槽中處理1～2分鐘；
(3)、雙水洗：將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中處理1～2分鐘；
(4)、微蝕劑：將產品放入配有60～100g/L過磷酸鈉、10～15ml/L磷酸及3～15g/L二價銅離子的混合溶液中以20℃～30℃溫度處理1～2分鐘，將銅表面進行輕微咬蝕；
(5)、雙水洗：將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中1～2分鐘；
(6)、預浸：將產品放入5～10ml/L磷酸溶液中0.5～1分鐘；
(7)、鈀活化劑：將產品放入60～100ml/L磷酸鈀和40～80ml/L磷酸的混合液中以25℃～30℃溫度處理1～3分鐘，使產品在銅表面沉積一層活化鈀；
(8)、雙水洗：將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中1～2分鐘；
(9)、化學鎳：將產品放入120～140ml/L二硅酸氫鈉、16～50ml/L磷酸鎳、3～5ml/L穩定劑的混合溶液中，控制PH＝4.5～4.9，以45℃～70℃溫度處理15～25分鐘，在銅表面沉積一層金屬鎳；
(10)、雙水洗：將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中1～2分鐘；
(11)、化學鈀：將產品放入配有180～220ml/L鈀開缸劑、90～110ml/L氫氧化鈉、9～11ml/L鈀還原劑、1.2～1.8g/L氯化鈀的混合溶液中,控制PH＝7～7.4，以50℃～60℃溫度處理10～40分鐘，在鎳表面沉積一層金屬鈀；
(12)、雙水洗：將產品放入有持續溢流的二級水洗槽中1～2分鐘；
(13)、化學金：將產品放入配有400～600ml/L金開缸劑、10～30ml/L金還原劑和2～4g/L氰化金鉀的混合溶液中，控制PH＝5.8～6.2，以85℃～90℃溫度處理4～10分鐘，在鈀表面沉積一層金。
2.如權利要求1所述的用于印刷電路板的化學鍍鎳鈀金工藝，其特征在于在微蝕劑之后還包括以下步驟：
酸洗：將產品放入50～100ml/L磷酸溶液中進行酸洗0.5～1分鐘。
3.如權利要求1所述的用于印刷電路板的化學鍍鎳鈀金工藝，其特征在于在鈀活化劑及雙水洗之后還包括以下步驟：
后浸酸：將產品放入50～100ml/L磷酸溶液中0.5～1分鐘。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
