[發明專利]一種灌封膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201510582657.8
• 申請日: 2015-09-14
• 公開（公告）號: CN105131879B
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 王紅娟;王建斌;陳田安;解海華
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種灌封膠及其制備方法，適用于汽車、電動車馬達等電子元器件的灌封與保護，屬于膠黏劑領域。

背景技術

隨著電子產業的迅猛發展，與之密切相關的電子封裝技術也越來越先進。智能化、重量輕、體積小、速度快、功能強、可靠性好等成為電子產品的主要發展趨勢。灌封膠用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對設備要求不高，使用方便。缺點是復合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實現自動化生產，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。

加熱固化單組分環氧灌封膠，是用量最大、用途最廣的品種。其特點是復合物作業黏度小,工藝性好，適用期長，固化物綜合性能優異，適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料，是國外發展的新品種。

發明內容

目前普通的單組份環氧灌封膠存在的問題是流動性好的，滲透性就會強，容易透過縫隙滲到線路板上，影響元器件的功能；觸變性高的脫泡性與流動性又會差，表面不平整。不適合一些結構復雜帶有縫隙且縫隙下面又有線路板的元器件灌封。本發明針對現有技術的不足，提供一種灌封膠及其制備方法，制得產品流動速度快，消泡性好，同時縫隙滲透性小，粘接性優良，使封裝元器件外觀平整，具有很高的可靠性。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種灌封膠，由重量百分比的各原料組成：環氧樹脂30～60%、稀釋劑2～10%、硅烷偶聯劑0.5～5%、固化劑9.5～22%、復配硅微粉15%～45%、炭黑0.5%。

本發明的有益效果是：本發明的灌封膠，流動速度快，消泡性好，同時縫隙滲透性小，粘接性優良，使封裝元器件外觀平整，具有很高的可靠性。特別適合于一些結構復雜帶有縫隙且縫隙下面又有線路板的元器件灌封。

在上述技術方案的基礎上，本發明還可以做如下改進。

進一步，所述環氧樹脂為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂和酚醛型環氧樹脂中的一種或任意幾種的混合物。

采用上述進一步方案的有益效果是，選擇不同類型的環氧樹脂配合，可以使得固化速度、粘結強度等達到一個平衡點，綜合性能優異。

進一步，所述所述活性稀釋劑為正丁基縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、叔丁基縮水甘油醚、聚乙二醇二醇二縮水甘油醚、鄰甲苯基縮水甘油醚中的一種或任意幾種的混合物。

采用上述進一步方案的有益效果是，活性稀釋劑可以降低膠水粘度，提高流動性，同時又可以與環氧樹脂固化劑反應到一起，不會影響整體強度。

進一步，所述硅烷偶聯劑為β－(3，4－環氧環己基)乙基三甲氧基硅烷、γ－縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、γ－巰基丙基三甲氧基硅烷、γ－氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或任意幾種的混合物。

采用上述進一步方案的有益效果是，硅烷偶聯劑有利于提高灌封膠對基材的潤濕性能，改善流動性。

進一步，所述固化劑為潛伏型固化劑，包括ADEKA 的EH-4360s、 EH-4370s、EH-3293s中的一種或兩種的混合物。

采用上述進一步方案的有益效果是，潛伏型固化劑活性高，同時室溫穩定性好。

進一步，所述復配硅微粉為直徑在0.5u到5u之間兩種或兩種以上不同粒徑硅微粉，通過計算設計復配使用，包括TATSUMORI的XR-08P、XR-18P、TSS-6中兩種或兩種以上不同粒徑硅微粉。

采用上述進一步方案的有益效果是，采用不同粒徑硅微粉配合使用，既能使得膠水流動性好，又能調配出適當的觸變性，保證外觀平整的同時，又不會透過縫隙滲透到線路上，影響元器件的功能。

進一步，本發明解決上述技術問題的另一技術方案如下：一種灌封膠的制備方法，包括按以下重量百分比稱取環氧樹脂30～60%、活性稀釋劑2～10%、硅烷偶聯劑0.5～5%、炭黑0.5%，將其投入反應釜中，室溫混合30分鐘，然后再稱取復配硅微粉15%～45%投入反應釜中，室溫混合3小時，然后再稱取固化劑9.5～22%加入反應釜中，真空度-0.08～-0.05MPa，轉速500～1000轉/分，攪拌混合1小時，即得產品。

具體實施方式

以下對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。

實施例1