[發明專利]一種激光加工鍵盤觸點的方法

有效

• 申請號: 201510582169.7
• 申請日: 2015-09-14
• 公開（公告）號: CN105478995B
• 公開（公告）日: 2017-10-24
• 發明（設計）人: 蔡志祥;高勛銀;楊偉;楊玉山
• 申請（專利權）人: 深圳光韻達光電科技股份有限公司
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司44223
• 代理人: 王震宇

1.一種激光加工鍵盤觸點的方法，其特征在于,包括以下步驟：

(1)在鍵盤線路板的襯底材料表面施加高熔點金屬粉末和低熔點金屬粉末的混合物，所述低熔點金屬與高熔點金屬粉末以團聚的形式附著在襯底材料表面，形成一個或多個團聚點；

(2)通過激光器發出激光束在襯底材料表面形成高能量光斑，利用激光光斑的能量使得混合金屬粉末發生熔化，冷卻固化后形成金屬鍵盤觸點。

2.如權利要求1所述的激光加工鍵盤觸點的方法，其特征在于,所述高熔點金屬粉末為金粉、鎳粉、銅粉或鐵粉。

3.如權利要求1所述的激光加工鍵盤觸點的方法，其特征在于,所述襯底材料為不銹鋼、鎳合金、鋁合金或銅，所述襯底材料以焊盤或導線的形式存在于鍵盤線路板中。

4.如權利要求1所述的激光加工鍵盤觸點的方法，其特征在于,所述激光器為光纖激光器或半導體固體激光器。

5.如權利要求1所述的激光加工鍵盤觸點的方法，其特征在于,所述激光束的波長為900-1090nm，脈寬為0.5ms-4ms，激光功率為100W-600W。

6.如權利要求1至5任一項所述的激光加工鍵盤觸點的方法，其特征在于,步驟(2)中，利用所述激光器發出的高能量激光光斑對顆粒直徑小于10μm的金屬粉末進行加工，所述高熔點金屬粉末在所述低熔點金屬粉末的作用下形成的團聚點在高能量激光光斑作用下熔化并凝固在所述襯底材料的表面，形成直徑小于100μm和高度小于100μm的觸點。

7.如權利要求1至5任一項所述的激光加工鍵盤觸點的方法，其特征在于,所述低熔點金屬粉末為錫粉。