[發明專利]具有外延層的半導體結構有效
| 申請號： | 201510577437.6 | 申請日： | 2015-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN106531793B | 公開（公告）日： | 2021-06-15 |
| 發明（設計）人： | 許智凱;洪裕祥;傅思逸;童宇誠;鄭志祥 | 申請（專利權）人： | 聯華電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 陳小雯 |
| 地址： | 中國臺灣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 外延 半導體 結構 | ||
【權利要求書】：
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