[發(fā)明專利]一種剛撓結(jié)合板的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510575232.4
• 申請(qǐng)日: 2015-09-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105208773B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋建遠(yuǎn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所44242
• 代理人: 馮筠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)涉及一種剛撓結(jié)合板的制作方法。

背景技術(shù)

剛撓結(jié)合板是一種特殊印制電路板，是軟板和硬板相結(jié)合的一種電路板，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的電路板，其間距剛性與柔性。剛撓結(jié)合板的軟板部分的材質(zhì)為聚酰亞胺(PI)，外部硬板部分的材質(zhì)主要為環(huán)氧樹(shù)脂板。與普通板剛性板或撓性板對(duì)比，剛撓結(jié)合板既可以提供剛性板應(yīng)有的支撐作用，又有撓性板的彎曲性，能夠滿足三維組裝的要求。

傳統(tǒng)剛撓結(jié)合板主要原材料的搭配方式主要是：軟板+不流動(dòng)半固化片+硬板，三種材料依次疊放后壓合，壓合完成后，采用激光切割的方式將半固化片去除，采用機(jī)械落槽的方式將硬板部分去除，留下軟板部分連接兩側(cè)硬板，如圖1-2所示。其中，軟板為無(wú)鹵單面PI板，這類剛撓結(jié)合板在層壓時(shí)由于無(wú)鹵單面PI板表面比較光滑，壓合時(shí)與半固化片的結(jié)合能力差，層壓成型后的剛撓結(jié)合板的軟、硬板結(jié)合處容易分層，雖然已有技術(shù)通過(guò)等離子粗化處理PI板，使PI板與半固化片的結(jié)合力有了一定的提高，但結(jié)合效果仍不佳，無(wú)法保證壓合后不出現(xiàn)分層的異常情況。同時(shí)，由于PI軟板比較薄，在壓板疊合時(shí)由于半固化片的粉末不能完全被清除，壓合后半固化片粉末會(huì)頂起PI軟板，成型后軟板面會(huì)出現(xiàn)白點(diǎn)不良。

發(fā)明內(nèi)容

為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于現(xiàn)有技術(shù)中剛撓結(jié)合板在壓合時(shí)PI軟板與半固化片結(jié)合力弱，軟、硬結(jié)合處容易分層，且半固化片粉末易頂起PI軟板，使板面出現(xiàn)白點(diǎn)不良，從而提出一種軟硬結(jié)合處壓合良好、不易分層，且無(wú)白點(diǎn)不良的剛撓結(jié)合板的制作方法。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

本發(fā)明提供一種剛撓結(jié)合板的制作方法，其包括以下步驟：

S1、銅箔開(kāi)料，按照預(yù)定尺寸裁切銅箔；

S2、銅箔貼覆蓋膜，在裁切后的銅箔粗糙面貼覆覆蓋膜；

S3、定位，在貼覆有覆蓋膜的銅箔邊緣鉆定位孔，并將所述銅箔通過(guò)所述定位孔套于鉚釘，然后依次在鉚釘上套裝半固化片和硬板；

S4、壓合，將所述銅箔、覆蓋膜、半固化片和硬板進(jìn)行壓合；

S5、切割，將所述硬板上部銅箔和半固化片切割去除，并將所述覆蓋膜下的硬板去除。

作為優(yōu)選，所述步驟S3中，所述半固化片套于所述鉚釘前，需在對(duì)應(yīng)于所述覆蓋膜的位置進(jìn)行開(kāi)窗。

作為優(yōu)選，所述開(kāi)窗的尺寸比所述覆蓋膜的尺寸單邊大1mm。

作為優(yōu)選，所述覆蓋膜所述覆蓋膜為聚酰亞胺膜，由粘合于所述銅箔表面的厚度為25μm的膠層和粘合于所述膠層、厚度為25μm的膜層組成。

作為優(yōu)選，所述步驟S4中壓合的條件為：壓合壓力：95～105PSI，壓合時(shí)間：95～105秒，壓合溫度：175～185℃。

作為優(yōu)選，所述步驟S6中，所述銅箔和所述半固化片采用激光切割的方式去除；所述覆蓋膜下的硬板采用機(jī)械落槽的方式切割去除。

作為優(yōu)選，所述激光切割過(guò)程中，激光切割次數(shù)為4次，單次能量8w，頻率80千赫茲，所述激光為紫外激光。

作為優(yōu)選，所述半固化片的溢膠量為0.635-2.01mm。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，直接在銅箔上貼覆覆蓋膜，代替?zhèn)鹘y(tǒng)PI軟板材料，銅箔與覆蓋膜之間結(jié)合力高，有效避免了剛撓結(jié)合板在壓合過(guò)程中軟、硬板結(jié)合處出現(xiàn)分層的異常情況，還有效解決了壓合后半固化片粉末頂起軟板、造成板面出現(xiàn)白點(diǎn)不良的問(wèn)題，同時(shí)所述制作方法還降低了生產(chǎn)成本；并且銅箔上貼覆的覆蓋膜可以起到保護(hù)電路、防焊的作用，并且可防銅箔折斷。

附圖說(shuō)明

為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，其中

圖1 是現(xiàn)有技術(shù)中剛撓結(jié)合板壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2 是現(xiàn)有技術(shù)中剛撓結(jié)合板的成品示意圖；

圖3 是本發(fā)明實(shí)施例中所述剛撓結(jié)合板的制作方法中剛撓結(jié)合板壓合后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4 是本發(fā)明實(shí)施例中剛撓結(jié)合板的成品示意圖。

圖中附圖標(biāo)記表示為：1-軟板；2-半固化片；3-硬板；4-銅箔；5-覆蓋膜。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例

本實(shí)施例提供一種剛撓結(jié)合板的制作方法，其包括以下步驟：

S1、銅箔4開(kāi)料，按照預(yù)定尺寸裁切銅箔4，開(kāi)料時(shí)保持銅箔4平整，不出現(xiàn)褶皺；